[实用新型]一种晶元刷洗机晶元夹持机构有效
| 申请号： | 201922389401.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211017048U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 夏俊东;徐海强;谭金辉;康雷雷 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 刷洗 机晶元 夹持 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶元刷洗机晶元夹持机构，其特征包括盘体(6)和沿圆周向均匀安装在盘体(6)边缘上的4个夹子总成(9)，4个夹子总成(9)底面连接下顶盘(7)，4个夹子总成(9)顶端夹取晶元(8)。
2.如权利要求1所述的一种晶元刷洗机晶元夹持机构，其特征是所述的夹子总成(9)包括夹子底座(1)、夹子支架(2)、夹头(3)、张力弹簧(4)和销子(5)，“L”形夹子支架(2)折弯处通过销子(5)与夹子底座(1)端部转动连接，夹子底座(1)位于夹子支架(2)水平部顶面上，夹子底座(1)底面与夹子支架(2)水平部顶面之间连接有张力弹簧(4)，夹子支架(2)竖直部顶端设“L”形夹头(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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