[实用新型]一种VCSEL封装结构有效
| 申请号： | 201922394236.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210897975U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 雷平川;欧阳泽盛;张月强;唐双文 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 vcsel 封装 结构 | ||
1.一种VCSEL封装结构，其特征在于，包括：用于封装内部件的封装体、设置于所述封装体内部且用于导电的铜片基底以及设置于所述铜片基底表面的发光芯片；所述铜片基底以及所述发光芯片均封装于所述封装体内。
2.根据权利要求1所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述封装体的内部设置有用于容纳所述铜片基底和所述发光芯片的容纳腔。
3.根据权利要求2所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述铜片基底包括：正极铜片和负极铜片；所述正极铜片和所述负极铜片均设置在所述容纳腔的底部。
4.根据权利要求3所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述正极铜片的一端设置有用于增强塑胶粘合性的第一横向凸台，所述第一横向凸台与所述正极铜片一体成型。
5.根据权利要求4所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述负极铜片的一端设置有用于增强塑胶粘合性的第二横向凸台，所述第二横向凸台与所述负极铜片一体成型。
6.根据权利要求1所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述封装体的顶部设置有透光孔，所述透光孔设置在所述发光芯片的上方。
7.根据权利要求6所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述透光孔内设置有透光玻璃，所述透光玻璃镶嵌在所述透光孔内，且所述透光玻璃的底部通过透明胶与所述发光芯片粘合连接。
8.根据权利要求7所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述透光玻璃的内表面设置有用于汇聚光线的镜面，所述镜面倾斜设置于所述透光玻璃的内表面，且所述镜面与所述透光玻璃一体成型。
9.根据权利要求6所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述透光孔内设置有荧光胶，所述荧光胶填充在所述透光孔内。
10.根据权利要求2所述的VCSEL封装结构，其特征在于，所述容纳腔内设置有塑封料，所述塑封料内设置有金属粉末；所述铜片基底以及所述发光芯片通过所述塑封料封装于所述容纳腔内。
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