[实用新型]一种VCSEL封装结构

说明书

本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，其中，包括：用于封装内部件的封装体、设置于所述封装体内部且用于导电的铜片基底以及设置于所述铜片基底表面的发光芯片；所述铜片基底以及所述发光芯片均封装于所述封装体内。本实用新型采用包围式的封装结构，使得VCSEL发射器的气密性强，可保证芯片的工作效率和使用寿命，并且采用铜片以及金属粉末填充料的散热形式，提高了芯片的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及VCSEL应用领域，更具体地说，它涉及的是一种VCSEL封装结构。

背景技术

VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直表面激光发射器)有别于LED以及LD等其他光源，它具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉以及容易集成大面积阵列等优点，被广泛应用于光通信、光互联以及光存储等领域。

目前，针对VCSEL比较常见的封装方式主要有以下两种：一种是TO封装，这种封装方式主要由TO管座、内座、透镜座、外套以及内部光学件组成，这种封装结构受制于内部空间和管脚数的限制，难以满足大功率激光器的封装要求，而且散热不好，导致工作效率不稳定；另外一种则是COB封装，这种封装方式是将芯片用导线或非导电胶粘附在PCB板上，然后采用胶水进行包封，这种封装方式存在光衰、寿命短以及可靠性差等缺陷。

然而，VCSEL封装对气密性以及导热性有着很高的要求，现有的封装方式都很难解决这两点难题。

因此，现有技术还有待改进与发展。

实用新型内容

本实用新型提供一种VCSEL封装结构，旨在通过设置包围式的封装结构，以解决现有封装结构中气密性差以及导热性差的技术问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

本实用新型还提供一种VCSEL封装结构，其中，包括：用于封装内部件的封装体、设置于所述封装体内部且用于导电的铜片基底以及设置于所述铜片基底表面的发光芯片；所述铜片基底以及所述发光芯片均封装于所述封装体内。

进一步地，所述封装体的内部设置有用于容纳所述铜片基底和所述发光芯片的容纳腔。

进一步地，所述铜片基底包括：正极铜片和负极铜片；所述正极铜片和所述负极铜片均设置在所述容纳腔的底部。

进一步地，所述正极铜片的一端设置有用于增强塑胶粘合性的第一横向凸台，所述第一横向凸台与所述正极铜片一体成型。

进一步地，所述负极铜片的一端设置有用于增强塑胶粘合性的第二横向凸台，所述第二横向凸台与所述负极铜片一体成型。

进一步地，所述封装体的顶部设置有透光孔，所述透光孔设置在所述发光芯片的上方。

进一步地，所述透光孔内设置有透光玻璃，所述透光玻璃镶嵌在所述透光孔内，且所述透光玻璃的底部通过透明胶与所述发光芯片粘合连接。

进一步地，所述透光玻璃的内表面设置有用于汇聚光线的镜面，所述镜面倾斜设置于所述透光玻璃的内表面，且所述镜面与所述透光玻璃一体成型。

进一步地，所述透光孔内设置有荧光胶，所述荧光胶填充在所述透光孔内。

进一步地，所述容纳腔内设置有塑封料，所述塑封料内设置有金属粉末；所述铜片基底以及所述发光芯片通过所述塑封料封装于所述容纳腔内。

本实用新型所采用的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型通过采用包围式的封装结构，使得VCSEL发射器的气密性强，可保证芯片的工作效率和使用寿命，并确保了光线仅从透光孔处透出，避免了光线外泄；并且通过采用铜片以及金属粉末填充料的散热形式，提高了芯片的散热性能。

附图说明