[实用新型]一种检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具有效
| 申请号： | 201922397404.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211017040U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 黄乙为;张怡;尚润;蔡择贤 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 gan 射频 芯片 空洞 快速 定位 | ||
1.一种检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，用于对整版芯片产品进行检测，其特征在于，包括底板和盖板，所述底板和盖板均为非金属材料，所述底板上设有多个产品定位针，所述整版芯片产品和盖板上均对应设有定位孔，所述产品定位针穿过整版芯片产品和盖板上的定位孔，使三者实现定位，所述盖板上还阵列设有多个用于标识单个芯片的金属线字符，所述金属线字符的位置与单个芯片的位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，其特征在于，所述金属线字符的线条宽度为0.30mm-0.50mm。
3.根据权利要求1所述的检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，其特征在于，所述盖板为覆铜板，除了金属线字符以外的铜被腐蚀掉。
4.根据权利要求1所述的检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，其特征在于，所述金属线字符为铜线字符或铝线字符。
5.根据权利要求1所述的检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，其特征在于，所述金属线字符包括三位数，第一位数为竖向标识，从上到下依次用26个英文字母进行标识，第二位数和第三位为横向标识，从左到右依次用01、02、03……二位数进行标识。
6.根据权利要求1所述的检测5G GaN射频芯片胶层空洞的快速定位治具，其特征在于，所述底板两侧的中部还设有取放缺口，用于容纳手指以方便取放整版芯片产品。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
