[实用新型]一种防揭防伪标签

权利要求书

1.一种防揭防伪标签，其特征在于：所述标签包括基材层(2)、上层蚀刻天线(1)、下层蚀刻天线(3)和芯片(4)，所述上层蚀刻天线粘接于所述基材层的上表面，所述下层蚀刻天线粘接于所述基材层的下表面，所述上层蚀刻天线和所述下层蚀刻天线之间通过天线过桥电路连接，所述芯片绑定于所述上层蚀刻天线；

所述上层蚀刻天线包括第一天线(11)和第二天线(12)，所述第一天线的一端具有第一过桥电路连接点(111)，且另一端具有芯片绑定引脚(112)，所述第二天线具有上层天线区(121)，所述上层天线区的一端延伸形成芯片绑定引脚，且所述上层天线区的另一端由导线绕成圆盘形线圈，所述圆盘形线圈的外端形成第二过桥电路连接点(122)，所述圆盘形线圈对应所述过桥连接点的位置由外到内径向凹陷形成凹陷区(123)；

所述下层蚀刻天线具有与所述上层天线区形状一致的下层天线区(31)，所述下层天线区的一端形成第一过桥电路连接点(111)，且其另一端沿所述凹陷区由内向外延伸在其端部形成第二过桥电路连接点(122)；

所述圆盘形线圈的最外层线圈向外延伸形成长条状的外延矩形线圈(124)，所述外延矩形线圈的长度(L)为16-20mm，且宽度(W)为2.5-3.5mm。

2.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述圆盘形线圈的直径为22-24mm，所述圆盘形线圈的导线的线宽为0.24-0.26mm，相邻线圈之间的间距为0.23-0.26mm，且所述圆盘形线圈的导线的线宽与所述相邻线圈之间的间距为1:1。

3.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述芯片与所述芯片绑定引脚通过导电胶在180℃且7s的条件下热压粘接。

4.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述上层天线和所述下层天线均由厚度10±2微米的铝箔蚀刻而成的。

5.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述下层天线和所述上层天线通过胶水粘接于所述基材层。

6.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述基材层的厚度为50±2微米。

7.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯层。

8.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述芯片的型号为EM4423-T。

9.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：每一所述芯片绑定引脚处皆预留一圆形空孔(1121)。

10.根据权利要求1所述防揭防伪标签，其特征在于：所述上层蚀刻天线和所述下层蚀刻天线的导线的截面为矩形。