[实用新型]一种防揭防伪标签

说明书

本实用新型公开了一种防揭防伪标签，包括基材层、上层蚀刻天线、下层蚀刻天线和芯片，上层蚀刻天线粘接于基材层的上表面，下层蚀刻天线粘接于基材层的下表面，上层蚀刻天线和下层蚀刻天线之间通过天线过桥电路连接，芯片绑定于所述上层蚀刻天线；上层蚀刻天线包括第一天线和第二天线，前者具有第一过桥电路连接点和芯片绑定引脚，后者具有上层天线区，其一端延伸形成芯片绑定引脚，且另一端由导线绕成圆盘形线圈；圆盘形线圈的最外层线圈向外延伸形成长条状的外延矩形线圈。本实用新型通过外延矩形线圈使得在酒瓶瓶盖口开启后该矩形线圈被撕断，撕断后不能被正常读取，避免防伪标签被再次转移利用。

技术领域

本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域，特别涉及一种防伪标签。

背景技术

射频标签又称电子标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

随着射频识别RFID技术的在酒类行业应用的范围不断扩大，对酒类RFID标签防伪提出了更高的要求，而现在普通的RFID标签在酒类行业运用中，展现出一些弊端，如标签能够被撕下转移，瓶盖打开后标签依然能被读取等，这对RFID高频标签在酒类行业的广泛应用起到了一定的负面影响。为了克服这些外在的认为因素对酒类标签防伪的使用影响，需要设计一款能够做到打开瓶盖即失效，标签不能被撕下、转移等重复利用的高频防伪标签。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防揭防伪标签，在能够满足阻抗与高频射频芯片的输出阻抗实现匹配的情况下，通过外延矩形线圈使得在酒瓶瓶盖口开启后该矩形线圈被撕断，撕断后不能被正常读取，避免防伪标签被再次转移利用。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种防揭防伪标签，包括所述标签包括基材层、上层蚀刻天线、下层蚀刻天线和芯片，所述上层蚀刻天线粘接于所述基材层的上表面，所述下层蚀刻天线粘接于所述基材层的下表面，所述上层蚀刻天线和所述下层蚀刻天线之间通过天线过桥电路连接，所述芯片绑定于所述上层蚀刻天线；

所述上层蚀刻天线包括第一天线和第二天线，所述第一天线的一端具有第一过桥电路连接点，且另一端具有芯片绑定引脚，所述第二天线具有上层天线区，所述上层天线区的一端延伸形成芯片绑定引脚，且所述上层天线区的另一端由导线绕成圆盘形线圈，所述圆盘形线圈的外端形成第二过桥电路连接点，所述圆盘形线圈对应所述过桥连接点的位置由外到内径向凹陷形成凹陷区；

所述下层蚀刻天线具有与所述上层天线区形状一致的下层天线区，所述下层天线区的一端形成第一过桥电路连接点，且其另一端沿所述凹陷区由内向外延伸在其端部形成第二过桥电路连接点；

所述圆盘形线圈的最外层线圈向外延伸形成长条状的外延矩形线圈，所述外延矩形线圈的长度为16-20mm，且宽度为2.5-3.5mm。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的进一步技术方案是：所述圆盘形线圈的直径为22-24mm，所述圆盘形线圈的导线的线宽为0.24-0.26mm，相邻线圈之间的间距为0.23-0.26mm，且所述圆盘形线圈的导线的线宽与所述相邻线圈之间的间距为1:1。

进一步地说，所述芯片与所述芯片绑定引脚通过导电胶在180℃且7s的条件下热压粘接。

进一步地说，所述上层天线和所述下层天线均由厚度10±2微米的铝箔蚀刻而成的。

进一步地说，所述下层天线和所述上层天线通过胶水粘接于所述基材层。

进一步地说，所述基材层的厚度为50±2微米。

进一步地说，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯层。

进一步地说，所述芯片的型号为EM4423-T。