[实用新型]摄像装置及智能终端有效

专利信息
申请号: 201922404087.X 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN210839779U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 江传东 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 朱志达
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 摄像 装置 智能 终端
【权利要求书】:

1.一种摄像装置,其特征在于,包括:

第一摄像模组,包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头,所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接,所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径,且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组,所述第一镜片组设于所述第一镜筒内;以及

第二摄像模组,包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头,所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接,所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径,且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组,所述第二镜片组设于所述第二镜筒内;其中,所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构,所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构,且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。

2.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一封装体,所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板,所述第一镜筒承载于所述第一封装体;所述第二摄像模组包括第二封装体,所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板,所述第二镜筒承载于所述第二封装体。

3.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一导电线,所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接;和/或

所述第二摄像模组包括第二导电线,所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。

4.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一导电线,所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接,所述第一封装体包覆所述第一导电线,且所述第一封装体覆盖所述第一感光芯片的非感光区;和/或

所述第二摄像模组包括第二导电线,所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接,所述第二封装体包覆所述第二导电线,且所述第二封装体覆盖所述第二感光芯片的非感光区。

5.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一镜座,所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间;和/或

所述第二摄像模组包括第二镜座,所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间。

6.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一镜座,所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间;所述第二摄像模组包括第二镜座,所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间;所述第一镜座与所述第二镜座为分体式结构;和/或

所述第一封装体与所述第二封装体为分体式结构。

7.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一镜座和第一滤光片,所述第一镜座设置于所述第一封装体与所述第一镜筒之间,所述第一镜座开设有第一容置槽,所述第一容置槽的槽底开设有与所述第一感光芯片相对的第一通光孔,所述第一滤光片设于所述第一容置槽内并覆盖所述第一通光孔;和/或

所述第二摄像模组包括第二镜座和第二滤光片,所述第二镜座设置于所述第二封装体与所述第二镜筒之间,所述第二镜座开设有第二容置槽,所述第二容置槽的槽底开设有与所述第二感光芯片相对的第二通光孔,所述第二滤光片设于所述第二容置槽内并覆盖所述第二通光孔。

8.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述第一摄像模组包括第一滤光片,所述第一滤光片承载于所述第一封装体并与所述第一感光芯片相对;和/或

所述第二摄像模组包括第二滤光片,所述第二滤光片承载于所述第二封装体并与所述第二感光芯片相对。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的摄像装置,其特征在于,所述第一电路板开设有第一沉槽,所述第一感光芯片容置于所述第一沉槽内;和/或

所述第二电路板开设有第二沉槽,所述第二感光芯片容置于所述第二沉槽内。

10.一种智能终端,其特征在于,包括:

终端本体;以及

如权利要求1至9中任意一项所述的摄像装置,设于所述终端本体。

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