[实用新型]摄像装置及智能终端

说明书

本实用新型涉及一种摄像装置及智能终端，该摄像装置包括第一摄像模组和第二摄像模组，第一摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，第一感光芯片设于第一电路板并与第一电路板电性连接，第一镜头设于第一感光芯片的感光路径，第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，第一镜片组设于第一镜筒内；第二摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，第二感光芯片设于第二电路板并与第二电路板电性连接，第二镜头设于第二感光芯片的感光路径，且第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，第二镜片组设于第二镜筒内，第二镜筒与第一镜筒为一体成型结构，第二镜头的光轴方向与第一镜头的光轴方向平行。本实用新型可以提升摄像装置的影像融合质量。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像装置及智能终端。

背景技术

目前，双摄像头模组广泛应用于手机、平板电脑、相机等各种智能终端上。双摄像头模组分为共支架式双摄像头模组和共基板式双摄像头模组。共支架式双摄像头模组是指将两组镜头共同安装于同一个支架内(例如：镜头与支架螺纹连接)，共基板式双摄像头模组是指将两组感光芯片共同安装于同一基板上。

然而，对于共支架式双摄像头模组而言，由于引入支架对两组镜头进行固定，将会使得模组整体尺寸增大。对于共基板式双摄像头模组而言，两组感光芯片在同一基板安装时由于工程误差和基板表面不平整将会产生倾斜，导致组装后的两组镜头倾斜，使得两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对双摄像头模组尺寸过大以及两组镜头的光轴无法平行，影响最终影像融合质量的问题，提供一种摄像装置及智能终端。

一种摄像装置，包括：

第一摄像模组，包括第一电路板、第一感光芯片和第一镜头，所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性连接，所述第一镜头设于所述第一感光芯片的感光路径，且所述第一镜头包括第一镜筒和第一镜片组，所述第一镜片组设于所述第一镜筒内；以及

第二摄像模组，包括第二电路板、第二感光芯片和第二镜头，所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电性连接，所述第二镜头设于所述第二感光芯片的感光路径，且所述第二镜头包括第二镜筒和第二镜片组，所述第二镜片组设于所述第二镜筒内；其中，所述第一电路板与所述第二电路板为分体式结构，所述第一镜筒与所述第二镜筒为一体成型结构，且所述第一镜头的光轴方向与所述第二镜头的光轴方向平行。

在上述摄像装置中，由于第一摄像模组中的第一镜筒与第二摄像模组中的第二镜筒为一体成型结构，从而可以保证第一镜头的光轴与第二镜头的光轴平行。并且第一电路板与第二电路板为分体式结构，在此基础上，可以分别对第一摄像模组和第二摄像模组进行AA制程，以基于一体式镜筒分别完成两组摄像模组中电路板和感光芯片的组装，避免了两组感光芯片安装于同一电路板因倾斜导致的感光芯片的感光方向不平行，提升了摄像装置最终的影像融合质量。另外，由于第一镜头和第二镜头无需共用支架承载，还可以减小装置整体尺寸。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一封装体，所述第一封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第一感光芯片设置于所述第一电路板，所述第一镜筒承载于所述第一封装体；所述第二摄像模组包括第二封装体，所述第二封装体为两端开口的中空结构且环绕所述第二感光芯片设置于所述第二电路板，所述第二镜筒承载于所述第二封装体。与传统支架通过胶层粘接相比，成型后的第一封装体与第一电路板牢固相连，且成型后的第二封装体与第二电路板牢固相连，两者之间的粘接力要大得多。

在其中一个实施例中，所述第一摄像模组包括第一导电线，所述第一感光芯片通过所述第一导电线与所述第一电路板电性连接；和/或所述第二摄像模组包括第二导电线，所述第二感光芯片通过所述第二导电线与所述第二电路板电性连接。如此，利用导电线较为容易地将电路板与感光芯片接通于同一电路。