[实用新型]一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构

权利要求书

1.一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，包括加热机构(1)和机械臂(2)，其特征在于，所述机械臂(2)设于加热机构(1)两侧，所述加热机构(1)两侧设有前加热腔(12)和后加热腔(11)，所述加热机构(1)顶部设有第一开关(13)和第二开关(14)，所述加热机构(1)底部设有升降机构(15)，所述机械臂(2)一端设有前双臂式机械手(22)，所述机械臂(2)另一端设有后双臂式机械手(21)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，其特征在于，所述前加热腔(12)一端设有加热腔(121)，所述前加热腔(12)底部设有加热板(123)，且加热板(123)一端设有芯片条(122)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，其特征在于，所述前加热腔(12)底部均有上下叠加的11片加热板(123)，所述前加热腔(12)和后加热腔(11)结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，其特征在于，所述前加热腔(12)与前双臂式机械手(22)连接，所述后加热腔(11)与后双臂式机械手(21)连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，其特征在于，所述前加热腔(12)和后加热腔(11)底部有11个加热板(123)，每两个所述加热板(123)中间包裹着一个芯片条(122)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，其特征在于，所述第一开关(13)为前加热板开关气缸机构，所述第二开关(14)为后加热板开关气缸机构。