[实用新型]一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，包括加热机构和机械臂，所述机械臂设于加热机构两侧，所述加热机构两侧设有前加热腔和后加热腔，所述加热机构顶部设有第一开关和第二开关，所述加热机构底部设有升降机构，所述机械臂一端设有前双臂式机械手，所述机械臂另一端设有后双臂式机械手，所述前加热腔一端设有加热腔，所述前加热腔底部设有加热板，且加热板一端设有芯片条。通过设计加热板垂直上下叠加的设计，让芯片条被包裹在加热板中间，热量无法散去，可以提高加热速度，同时极大改善被测加热芯片条的温度恒定性。垂直上下叠加的多层加热板，可以在不增加机器的长度条件下加热更多芯片条，加热效率倍增。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，尤其涉及一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构。

背景技术

市场现有技术采用水平放置平行的三个加热板的方式来缩短加热时间，提高加热效率。但受限于设备总长，不能水平放置过多加热板。同时芯片条放在加热板上，只有芯片条底部受热，且芯片条直接暴露在环境空气中，热量易散去，导致加热缓慢且芯片条温度不稳定。而稳定精确的被测芯片条温度对整个测试工艺来讲，是一个非常重要的基本条件。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构，包括加热机构和机械臂，所述机械臂设于加热机构两侧，所述加热机构两侧设有前加热腔和后加热腔，所述加热机构顶部设有第一开关和第二开关，所述加热机构底部设有升降机构，所述机械臂一端设有前双臂式机械手，所述机械臂另一端设有后双臂式机械手。

进一步的，所述前加热腔一端设有加热腔，所述前加热腔底部设有加热板，且加热板一端设有芯片条。

进一步的，所述前加热腔底部均有上下叠加的11片加热板，所述前加热腔和后加热腔结构相同。

进一步的，所述前加热腔与前双臂式机械手连接，所述后加热腔与后双臂式机械手连接。

进一步的，所述前加热腔和后加热腔底部有11个加热板，每两个所述加热板中间包裹着一个芯片条。

进一步的，所述第一开关为前加热板开关气缸机构，所述第二开关为后加热板开关气缸机构。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型，通过设计加热板垂直上下叠加的设计，让芯片条被包裹在加热板中间，热量无法散去，可以提高加热速度，同时极大改善被测加热芯片条的温度恒定性。垂直上下叠加的多层加热板，可以在不增加机器的长度条件下加热更多芯片条，加热效率倍增。

2.本专利使用2个前后放置的加热腔，每个加热腔内有上下叠加的11片加热板，这样每个腔内可以同时放置10个芯片条来加热，使加热高效化。

相比较现有设备而言，该装置本专利技术能确保芯片条加热速度倍增而设备总长不增加，且其温度恒定性高，偏差小。其封闭式的加热方式可得到满足高性能汽车芯片测试的175度高温。

附图说明

图1为提出的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构的加热机构和机械臂的立体结构示意图；

图2为提出的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构的前加热腔的立体结构示意图；

图3为提出的一种芯片条多通道并发测试垂直多层加热机构的加热机构的立体结构示意图。

图中：1-加热机构、2-机械臂、11-后加热腔、12-前加热腔、121-加热腔、122-芯片条、123-加热板、13-第一开关、14-第二开关、15-升降机构。