[实用新型]一种高精度胶位的半导体模具

权利要求书

1.一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：包括公模仁（1）以及与公模仁（1）配合的母模仁（2），所述母模仁（2）的中心设置有注胶口（3），所述注胶口（3）与公模仁（1）上设置的胶道（4）连接，所述胶道（4）的两侧设置有第一镶件（5），所述第一镶件（5）共有十六件，对称分布在胶道（4）的两侧，并通过进胶点（401）连接，所述胶道（4）横向或纵向设置于公模仁（1）的中心轴线上；所述母模仁（2）上设置有对应第一镶件（5）的第二镶件（6），所述第二镶件（6）和第一镶件（5）设置有封装半导体的胶位（7），所述胶位（7）中设置有第三镶件（8），所述第三镶件（8）的四侧设置有排气槽（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述第三镶件（8）距离第一镶件（5）和/或第二镶件（6）的胶位侧壁的距离设置在0.05-0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述第三镶件（8）与第一镶件（5）和/或第二镶件（6）的配合公差设置在±0.001mm；所述第一镶件（5）和/或第二镶件（6）与公模仁（1）和/或母模仁（2）的配合公差设置在±0.001mm。

4.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述第一镶件（5）、第二镶件（6）和第三镶件（8）的胶位精度设置在±0.001mm。

5.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述排气槽（9）包括与胶位面连接的第一排气槽以及与镶件底部连接的第二排气槽，所述第二排气槽连接第一排气槽，所述第一排气槽的深度不超过0.005mm；所述第二排气槽的深度不低于0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述第一镶件（5）和/或第二镶件（6）的胶位两侧设置有与第三镶件（8）连接的第四镶件（10），所述第四镶件（10）上设置有引脚槽（11）；所述引脚槽（11）的底部设置有通气口（12）。

7.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述公模仁（1）的四个直角设置有定位块（13），所述定位块（13）与母模仁（2）上设置的定位槽（14）连接。

8.根据权利要求1所述的一种高精度胶位的半导体模具，其特征在于：所述公模仁（1）和/或母模仁（2）上还分别设置有模板（15），所述模板（15）之间通过导柱（16）和导套（17）连接。