[实用新型]一种高精度胶位的半导体模具

说明书

本实用新型公开了一种高精度胶位的半导体模具，包括公模仁以及与公模仁配合的母模仁，所述母模仁的中心设置有注胶口，所述注胶口与公模仁上设置的胶道连接，所述胶道的两侧设置有第一镶件，所述第一镶件共有十六件，对称分布在胶道的两侧，并通过进胶口，所述胶道横向或纵向设置于公模仁的中心轴线上；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件不仅有助于单独加工成型，而且可以提升胶位的加工精度；有效提升了模具的使用性能以及降低了模具成本，且设置的排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。

技术领域

本实用新型涉及模具领域，尤其涉及一种高精度胶位的半导体模具。

背景技术

目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将半导体芯片放入到下模型腔中，接着合上上模，然后对模具以及封装塑胶进行加热融化，再将加热融化后的塑胶注射到型腔中，将半导体芯片进行包裹，最后待塑胶冷却固定化后，与半导体芯片结合在一起，以对半导体芯片形成保护。然而，现有半导体封装模具一般采用一体式的上、下模具进行直接加工成型，其加工精度低、合模困难，在成型时，封胶效果差，精度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种高精度胶位的半导体模具，本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件不仅有助于单独加工成型，而且可以提升胶位的加工精度；有效提升了模具的使用性能以及降低了模具成本。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种高精度胶位的半导体模具，包括公模仁以及与公模仁配合的母模仁，所述母模仁的中心设置有注胶口，所述注胶口与公模仁上设置的胶道连接，所述胶道的两侧设置有第一镶件，所述第一镶件共有十六件，对称分布在胶道的两侧，并通过进胶点连接，所述胶道横向或纵向设置于公模仁的中心轴线上；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件，所述第二镶件和第一镶件设置有封装半导体的胶位，所述胶位中设置有第三镶件，所述第三镶件的四侧设置有排气槽。采用此技术方案，有助于产品的批量生产，以及提升产品的生产精度；其中，设置的镶件，有助于胶位面的加工，以提高模具胶位面的加工精度，以及镶件的批量加工。此外，胶道上设置有连接胶位的进胶点，进胶点连接胶位的一侧宽度不超过1mm,深度不超过0.3mm，以便于成型后的胶点分离。

作为优选，所述第三镶件距离第一镶件和/或第二镶件的胶位侧壁的距离设置在0.05-0.1mm。采用此技术方案，便于加工成型。

作为优选，所述第三镶件与第一镶件和/或第二镶件的配合公差设置在±0.001mm；所述第一镶件和/或第二镶件与公模仁和/或母模仁的配合公差设置在±0.001mm。采用此技术方案，有助于提高模具的配合精度，减少产品成型时出现毛边。

作为优选，所述第一镶件、第二镶件和第三镶件的胶位精度设置在±0.001mm。采用此技术方案，入子便于加工，有助于提高加工精度。

作为优选，所述排气槽包括与胶位面连接的第一排气槽以及与镶件底部连接的第二排气槽，所述第二排气槽连接第一排气槽，所述第一排气槽的深度不超过0.005mm；所述第二排气槽的深度不低于0.1mm。采用此技术方案，便于成型时排气，减少产品的困气。

作为优选，所述第一镶件和/或第二镶件的胶位两侧设置有与第三镶件连接的第四镶件，所述第四镶件上设置有引脚槽；所述引脚槽的底部设置有通气口。采用此技术方案，设置的第四镶件便于引脚槽的加工以及侧壁胶位加工，以提升镶件的加工精度以及第四镶件的更换。其中，通气口可用于真空吸附半导体芯片的引脚以及利用吹气将成型后半导体吹出型腔。

作为优选，所述公模仁的四个直角设置有定位块，所述定位块与母模仁上设置的定位槽连接。采用此技术方案，提升公、母模仁的合模精度，以提高产品封装的精度。