[实用新型]一种可以拼接的铝基板有效
申请号: | 201922418525.8 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211651369U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 赖荣红;陈华坤;何胜太 | 申请(专利权)人: | 江西鸿宇电路科技有限公司 |
主分类号: | F28F21/08 | 分类号: | F28F21/08 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 黄亮亮 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 拼接 铝基板 | ||
1.一种可以拼接的铝基板,其特征在于,包括铝基板,所述铝基板为圆形结构包括首位相接的第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3),所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3)横截面均为弧形结构,所述第一铝基板(1)两端均设置有第一凹槽(11),所述第二铝基板(2)一端设置有与所述第一铝基板(1)的第一凹槽(11)相配合的第一凸起(21),所述第二铝基板(2)另一端设置有第二凸起(22),所述第三铝基板(3)一端设置有与所述第二铝基板(2)的第二凸起(22)相配合的第二凹槽(31),所述第三铝基板(3)另一端设置有与所述第一铝基板(1)的第一凹槽(11)相配合的第三凸起(32)。
2.根据权利要求1所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述铝基板从上至下依次为线路层(4)、中间层、铝基层(8),所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层(6),所述散热层与所述聚酰亚胺层(6)交替设置。
3.根据权利要求2所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述中间层从上至下依次为第一散热层(5)、聚酰亚胺层(6)、第二散热层(7)。
4.根据权利要求1所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述第一凹槽(11)、第二凹槽(31)、第一凸起(21)、第二凸起(22)、第三凸起(32)侧壁均设置有安装孔,所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3)均经安装孔通过螺栓相互固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述聚酰亚胺层(6)设有多个贯穿其上下表面的导热孔(9),导热孔(9)横截面为圆形和/或矩形结构。
6.根据权利要求3所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述第一散热层(5)、第二散热层(7)均为导热聚酯涂料层,所述第一散热层(5)的厚度小于第二散热层(7)的厚度。
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