[实用新型]一种可以拼接的铝基板有效

专利信息
申请号: 201922418525.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211651369U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 赖荣红;陈华坤;何胜太 申请(专利权)人: 江西鸿宇电路科技有限公司
主分类号: F28F21/08 分类号: F28F21/08
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 可以 拼接 铝基板
【权利要求书】:

1.一种可以拼接的铝基板,其特征在于,包括铝基板,所述铝基板为圆形结构包括首位相接的第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3),所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3)横截面均为弧形结构,所述第一铝基板(1)两端均设置有第一凹槽(11),所述第二铝基板(2)一端设置有与所述第一铝基板(1)的第一凹槽(11)相配合的第一凸起(21),所述第二铝基板(2)另一端设置有第二凸起(22),所述第三铝基板(3)一端设置有与所述第二铝基板(2)的第二凸起(22)相配合的第二凹槽(31),所述第三铝基板(3)另一端设置有与所述第一铝基板(1)的第一凹槽(11)相配合的第三凸起(32)。

2.根据权利要求1所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述铝基板从上至下依次为线路层(4)、中间层、铝基层(8),所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层(6),所述散热层与所述聚酰亚胺层(6)交替设置。

3.根据权利要求2所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述中间层从上至下依次为第一散热层(5)、聚酰亚胺层(6)、第二散热层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述第一凹槽(11)、第二凹槽(31)、第一凸起(21)、第二凸起(22)、第三凸起(32)侧壁均设置有安装孔,所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)、第三铝基板(3)均经安装孔通过螺栓相互固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述聚酰亚胺层(6)设有多个贯穿其上下表面的导热孔(9),导热孔(9)横截面为圆形和/或矩形结构。

6.根据权利要求3所述的一种可以拼接的铝基板,其特征在于,所述第一散热层(5)、第二散热层(7)均为导热聚酯涂料层,所述第一散热层(5)的厚度小于第二散热层(7)的厚度。

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