[实用新型]一种可以拼接的铝基板

说明书

本实用新型公开了一种可以拼接的铝基板，包括铝基板，铝基板为圆形结构包括首位相接的第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板，第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板横截面均为弧形结构，第一铝基板两端均设置有第一凹槽，第二铝基板一端设置有与所述第一铝基板的第一凹槽相配合的第一凸起，第二铝基板另一端设置有第二凸起，第三铝基板一端设置有与第二铝基板的第二凸起相配合的第二凹槽，第三铝基板另一端设置有与第一铝基板的第一凹槽相配合的第三凸起。本实用新型的铝基板之间可拆卸任意拼接使用，在不增加材料成本的基础上，大大降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种铝基板，具体为一种可以拼接的铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板的用途也是非常的广泛，并且铝基板能够降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。在现有的铝基板中，仅仅只能够正常的使用，性能较少，在空间狭小的区域中，会出现铝基板过大的情况，从而不方便进行安装，会造成使用成本的上升，且铝基板为平整的平面结构，在长时间使用之后，散热效果较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种可以拼接的铝基板，包括铝基板，所述铝基板为圆形结构包括首位相接的第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板，所述第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板横截面均为弧形结构，所述第一铝基板两端均设置有第一凹槽，所述第二铝基板一端设置有与所述第一铝基板的第一凹槽相配合的第一凸起，所述第二铝基板另一端设置有第二凸起，所述第三铝基板一端设置有与所述第二铝基板的第二凸起相配合的第二凹槽，所述第三铝基板另一端设置有与所述第一铝基板的第一凹槽相配合的第三凸起。

优选的，所述铝基板从上至下依次为线路层、中间层、铝基层，所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层，所述散热层与所述聚酰亚胺层交替设置。

优选的，所述中间层从上至下依次为第一散热层、聚酰亚胺层、第二散热层。

优选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第一凸起、第二凸起、第三凸起侧壁均设置有安装孔，所述第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板均经安装孔通过螺栓相互固定连接。

优选的，所述聚酰亚胺层设有多个贯穿其上下表面的导热孔，导热孔横截面为圆形和/或矩形结构。

优选的，所述第一散热层、第二散热层均为导热聚酯涂料层，所述第一散热层的厚度小于第二散热层的厚度。

本实用新型有益效果

(1)本实用新型的铝基板之间可拆卸任意拼接使用，在不增加材料成本的基础上，大大降低了生产成本。

(2)本实用新型的铝基层采用V-CUT工艺，V-CUT工艺与本实用新型的第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板配合，可以使本实用新型向外弯折而不发生脆裂。

(3)本实用新型第一散热层和第二散热层间隔设置，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率。

(4)本实用新型聚酰亚胺层呈网状，其中分布有多个贯穿其上下表面的导热孔，导热孔中间由导热聚酯涂料层填充，避免了两者受热膨胀，相互挤压从而脱离分开，且导热孔内部填充的导热聚酯涂料层在反应过程中与第一散热层和第二散热层形成微观结构上的交联网络，使导热孔内形成有效的热传导通路，加快热传导，聚酰亚胺为自身阻燃的聚合物，聚酰亚胺层的存在进一步提高了散热层的阻燃性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型第一铝基板、第二铝基板、第三铝基板结构俯视图。

图3为铝基板结构剖视图。