[实用新型]一种防腐散热型贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 201922421156.8 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN210956654U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 谢海霞 申请(专利权)人: 中之半导体科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L29/861
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523430 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防腐 散热 型贴片式 二极管
【权利要求书】:

1.一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有绝缘散热座(20)、二极管芯片(30)和两个防腐导电引脚(40),所述绝缘散热座(20)的底部和两侧面凸出于所述绝缘封装体(10)外,两个所述防腐导电引脚(40)位于所述绝缘散热座(20)的另外两侧,所述防腐导电引脚(40)的底部均凸出于所述绝缘封装体(10)外;

所述绝缘散热座(20)上设有芯片定位槽(21),所述二极管芯片(30)位于所述芯片定位槽(21)内,所述防腐导电引脚(40)靠近所述绝缘散热座(20)的一侧一体成型有防折凸块(41),所述防折凸块(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有接线限位槽(42),所述二极管芯片(30)的两电极分别通过两根导线(31)连接在两个接线限位槽(42)中,所述接线限位槽(42)的中心与所述二极管芯片(30)电极上表面共面,所述接线限位槽(42)与所述导线(31)通过导电粘结块(43)连接。

2.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热座(20)为陶瓷座。

3.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热座(20)正对两个所述防腐导电引脚(40)的两侧面均设有加固凹槽(22)。

4.根据权利要求3所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热座(20)凸出于所述绝缘封装体(10)的两侧面均设有散热凹槽(23)。

5.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述防腐导电引脚(40)为石墨引脚。

6.根据权利要求5所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述防腐导电引脚(40)的底面设有焊接凹槽(44)。

7.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管,其特征在于,所述导电粘结块(43)为导电银胶块。

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