[实用新型]一种防腐散热型贴片式二极管

说明书

本实用新型系提供一种防腐散热型贴片式二极管，绝缘封装体，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面。本实用新型能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间，导电引脚的防腐性能好，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力。

技术领域

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种防腐散热型贴片式二极管。

背景技术

二极管是电子设备中常见的电子元件，是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。

贴片式二极管是将二极管芯片的两端连接到两个导电引脚上，再通过绝缘树脂封装在外获得的。二极管芯片在工作的过程中会产生热能，热能积聚会影响二极管芯片及其应用的PCB的性能，此外，现有技术中贴片式二极管的导电引脚暴露在外的部分容易受腐蚀性物质的侵蚀，使用寿命短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防腐散热型贴片式二极管，具有良好的散热性能，导电引脚的防腐性能好，此外，绝缘封装体的内部应力较小，结构稳定。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防腐散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有绝缘散热座、二极管芯片和两个防腐导电引脚，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，两个防腐导电引脚位于绝缘散热座的另外两侧，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；

绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块靠近二极管芯片的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面，接线限位槽与导线通过导电粘结块连接。

进一步的，绝缘散热座为陶瓷座。

进一步的，绝缘散热座正对两个防腐导电引脚的两侧面均设有加固凹槽。

进一步的，绝缘散热座凸出于绝缘封装体的两侧面均设有散热凹槽。

进一步的，防腐导电引脚为石墨引脚。

进一步的，防腐导电引脚的底面设有焊接凹槽。

进一步的，导电粘结块为导电银胶块。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开提供一种防腐散热型贴片式二极管，在二极管芯片的底部设置有绝缘散热座，能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间，从而有效避免热量积聚而影响工作性能，导电引脚的防腐性能好，使用寿命长，此外，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力，且用于导电连接的导线无需折弯，能够有效确保贴片式二极管的结构稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型中绝缘散热座的立体结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、绝缘散热座20、芯片定位槽21、加固凹槽22、散热凹槽23、二极管芯片30、导线31、防腐导电引脚40、防折凸块41、接线限位槽42、导电粘结块43、焊接凹槽44。

具体实施方式