[实用新型]一种承载晶圆的升降装置

说明书

本实用新型公开了一种承载晶圆的升降装置，包括：升降台，用于承载晶圆，可上下移动，升降台上设有贯穿升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，至少一第一通孔围成环形，环形内部能够容纳水平放置的晶圆，至少一第二通孔位于环形内部；第一晶圆支撑件，位于升降台的上表面、环形内部；第二晶圆支撑件，通过第二通孔贯穿升降台，且升降台能够沿第二晶圆支撑件上下移动；当升降台降落时，晶圆由第二晶圆支撑件支撑；当升降台升起时，晶圆由第一晶圆支撑件支撑；限位结构，通过第一通孔贯穿升降台，且限位结构的上表面高于第二晶圆支撑件的上表面，升降台能够沿限位结构上下移动，限位结构环绕于晶圆的外周，用于限制晶圆的水平移动。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种承载晶圆的升降装置。

背景技术

晶圆滴胶校准装置，包括滴胶器和校准台，主要用来在工艺晶圆上表面喷滴准确重量的树脂胶，树脂胶的粘性比较大，滴胶器在进行滴胶的时候，有上下拉动的动作，当胶粘性的拉力大于晶圆的重力时，晶圆被微微拉起，在晶圆回落的过程中，晶圆存在水平移位的现象。参考图1，为一实例中晶圆滴胶校准装置的结构示意图，晶圆2发生了向右侧的偏移，偏移量L如晶圆2左侧的虚线框所示。

因此，如何防止晶圆在滴胶的过程中发生水平移动，是目前面临的主要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种承载晶圆的升降装置，能够解决晶圆在滴胶的过程中被胶拉起及回落的过程中产生水平移动的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种承载晶圆的升降装置，包括：

升降台，用于承载晶圆，可上下移动，所述升降台上设有贯穿所述升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，所述至少一第一通孔围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的一片晶圆，所述至少一第二通孔位于所述环形内部；

第一晶圆支撑件，位于所述升降台的上表面、所述环形内部；

第二晶圆支撑件，通过所述第二通孔贯穿所述升降台，且所述升降台能够沿所述第二晶圆支撑件上下移动；

当所述升降台降落时，所述第一晶圆支撑件的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第一晶圆支撑件支撑；

当所述升降台升起时，所述第一晶圆支撑件的上表面低于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第二晶圆支撑件支撑；

限位结构，通过所述第一通孔贯穿所述升降台，且所述限位结构的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述升降台能够沿所述限位结构上下移动，所述限位结构环绕于所述晶圆的外周，用于限制所述晶圆的水平移动。

本方法的有益效果在于，在晶圆的外周设置限制晶圆水平移动的限位结构，升降台在升降的过程中，限位结构的顶面始终高于第二晶圆支撑件的顶面，保证晶圆的外缘在滴胶的过程中始终被限位结构包围，以限制晶圆在水平方向上的移动。

进一步地，在限位结构的外周设置非刚性材料的保护套，一方面保护限位结构，另一方面限位结构不与晶圆直接接触，避免晶圆与限位结构相接触时，晶圆产生破裂的风险。

附图说明

通过结合附图对本实用新型示例性实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本实用新型示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了一实例中一种承载晶圆的升降装置的示意图。

图2示出了根据本实用新型一实施例的一种承载晶圆的升降装置的侧视图。

图3为图2的俯视图。

附图标记说明：