[实用新型]终端设备的喇叭出音结构有效

专利信息
申请号: 201922425405.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211860197U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 张正春 申请(专利权)人: 上海闻泰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04R1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200001 上海市黄浦区北*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 终端设备 喇叭 结构
【权利要求书】:

1.终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座,所述上壳体和所述下壳体连接在一起,且所述上壳体和下壳体之间形成一安装腔,所述喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间,且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔,所述安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口,所述安装腔的另一端与所述音腔连通,所述耳机座由所述开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接,所述耳机座上设置有耳机插孔,所述耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸,且所述耳机座上设置有将安装腔与所述耳机插孔连通的通孔。

2.如权利要求1所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述耳机座与所述安装腔的开口处密闭配合。

3.如权利要求2所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述耳机座靠近开口的一端端面安装有一固定环,所述固定环与上壳体和下壳体密闭配合。

4.如权利要求1所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述上壳体的内表面凸出的设置有一呈环状的凸筋,所述凸筋的内缘设置有一台阶面,所述喇叭出音面的边缘抵接在所述台阶面上,所述下壳体抵接于所述喇叭的下表面,所述音腔由上壳体、凸筋以及喇叭的出音面围成。

5.如权利要求4所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述凸筋靠近安装腔的一侧形成一限位壁,所述限位壁上设置有连通所述音腔和所述安装腔的导音孔。

6.如权利要求5所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述下壳体上设置有抵接在所述限位壁上的定位凸缘。

7.如权利要求4所述的终端设备的喇叭出音结构,其特征在于,所述耳机座与所述安装腔的内壁之间形成一间隙,且所述耳机座的上表面和下表面均设置有延伸至所述耳机插孔的通孔。

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