[实用新型]终端设备的喇叭出音结构

说明书

本实用新型公开了一种终端设备的喇叭出音结构，其包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，上壳体和下壳体连接在一起，且上壳体和下壳体之间形成一安装腔，喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，安装腔的另一端与音腔连通，耳机座由开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，耳机座上设置有耳机插孔，耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且耳机座上设置有将安装腔与耳机插孔连通的通孔。本实用新型技术无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种终端设备的喇叭出音结构。

背景技术

如手机、pad等终端设备，通常是利用喇叭的振膜将电信号转变为声音，然后通过终端设备壳体上开设的出音孔传至终端设备外部，同时，终端设备的壳体上还需要另外设置耳机插孔，这样，在壳体外部设置的孔较多，水和灰尘容易通过孔进入终端设备内部，因此，如何将终端设备上的孔进行集成，以减少终端设备壳体上开孔的数量，已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种终端设备的喇叭出音结构，其能够使出音孔与耳机插孔共用，以减少终端设备壳体上的开孔数量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

终端设备的喇叭出音结构，包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，所述上壳体和所述下壳体连接在一起，且所述上壳体和下壳体之间形成一安装腔，所述喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，所述安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，所述安装腔的另一端与所述音腔连通，所述耳机座由所述开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，所述耳机座上设置有耳机插孔，所述耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且所述耳机座上设置有将安装腔与所述耳机插孔连通的通孔。

优选的，所述耳机座与所述安装腔的开口处密闭配合。

优选的，所述耳机座靠近开口的一端端面安装有一固定环，所述固定环与上壳体和下壳体密闭配合。

优选的，所述上壳体的内表面凸出的设置有一呈环状的凸筋，所述凸筋的内缘设置有一台阶面，所述喇叭出音面的边缘抵接在所述台阶面上，所述下壳体抵接于所述喇叭的下表面，所述音腔由上壳体、凸筋以及喇叭的出音面围成。

优选的，所述凸筋靠近安装腔的一侧形成一限位壁，所述限位壁上设置有连通所述音腔和所述安装腔的导音孔。

优选的，所述下壳体上设置有抵接在所述限位壁上的定位凸缘。

优选的，所述耳机座与所述安装腔的内壁之间形成一间隙，且所述耳机座的上表面和下表面均设置有延伸至所述耳机插孔的通孔。

本实用新型技术方案将耳机插孔作为导音通道的一部分来传递喇叭发出的声音，使得耳机插孔兼具出音孔的功能，如此，无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量，并且耳机插孔尺寸相对较大，能够减少声音传递过程中造成的损失，提升了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中上壳体的结构示意图；

图3为图1中耳机座的结构示意图；

图4为本实用新型的剖视图。