[实用新型]一种等离子刻蚀机硅片加压夹具有效
| 申请号： | 201922427520.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211045411U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈正;刘昭;周亮亮 | 申请（专利权）人： | 江苏国源激光智能装备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/20 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 刻蚀 硅片 加压 夹具 | ||
1.一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上部两端设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)外围安装有弹簧(3)，所述支撑柱(2)上部外表面具有外螺纹(4)，所述底座(1)上方设置有压板(5)，所述压板(5)两端与所述支撑柱(2)滑动连接，所述压板(5)上部与所述支撑柱(2)连接处设置有涡轮(6)，所述涡轮(6)底部设置有压块(7)，所述涡轮(6)与所述压块(7)中间具有内螺纹(8)，所述外螺纹(4)与所述内螺纹(8)相配合，所述支撑柱(2)一侧的所述压板(5)上部两端设置有轴承座(9)，所述轴承座(9)安装有蜗杆(10)，所述轴承座(9)外侧设置有把手(11)，所述把手(11)与所述蜗杆(10)相连接，所述涡轮(6)与所述蜗杆(10)相啮合。
2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，其特征在于：所述压板(5)底部设置有压力感应板(12)，所述压板(5)侧面设置压力显示表(13)。
3.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，其特征在于：所述底座(1)和所述压板(5)四角都设置有圆倒角。
4.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，其特征在于：所述弹簧(3)底部与所述底座(1)相连接，顶部与所述压板(5)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，其特征在于：所述弹簧(3)为柱形压缩弹簧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
