[实用新型]低压传感器

权利要求书

1.一种低压传感器，用以监测真空助力器(8)内的真空压力大小，包括座体(10)、连接筒(20)、盖体(30)和传感芯片(40)，所述连接筒(20)一端与座体(10)固定连接，另一端与盖体(30)固定连接，使所述连接筒(20)、座体(10)和盖体(30)之间共同形成收容空间，用以收容传感芯片(40)，所述座体(10)包括真空输出通道(11)和装配槽(12)，其中真空输出通道(11)贯穿座体(10)而形成，与真空助力器(8)的真空腔连通，所述装配槽(12)与真空助力器(8)的壳体(80)卡持在一起。

2.根据权利要求1所述的低压传感器，其特征在于，所述座体(10)由弹性塑胶体制成，所述真空输出通道(11)与装配槽(12)的延伸方向成夹角，所述夹角选自70度到110度的范围。

3.根据权利要求2所述的低压传感器，其特征在于，所述真空输出通道(11)与装配槽(12)的延伸方向大致垂直。

4.根据权利要求3所述的低压传感器，其特征在于，所述座体(10)还包括凸伸到收容空间内的座体支撑部(13)，用以支撑传感芯片(40)的一个侧表面。

5.根据权利要求4所述的低压传感器，其特征在于，所述座体支撑部(13)具有弹性，由与座体(10)相同或不同的材料制成，所述座体支撑部(13)与座体(10)一体形成，所述座体支撑部(13)大致呈环形，抵持在传感芯片(40)的一个侧表面上。

6.根据权利要求5所述的低压传感器，其特征在于，所述盖体(30)包括顶面(301)和自顶面(301)朝向座体(10)延伸的侧壁(302)，所述顶面(301)上一体设置有凸伸到收容空间内的盖体支撑部(32)，用以支撑传感芯片(40)的另一个侧表面。

7.根据权利要求6所述的低压传感器，其特征在于，所述盖体支撑部(32)由具有弹性的材料制成，大致呈环形，抵持在传感芯片(40)的另一个侧表面上。

8.根据权利要求7所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的一端插入座体(10)，与座体(10)固定连接。

9.根据权利要求8所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的一端整体地插入座体(10)，通过熔融、粘胶或注塑方式与座体(10)固定连接，或者，所述连接筒(20)一端设置有若干插脚(21)，所述插脚(21)插入座体(10)内通过熔融、粘胶或注塑方式与座体(10)固定连接。

10.根据权利要求9所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的另一端通过以下至少一种方式与盖体(30)的侧壁(302)固定在一起：所述连接筒(20)的另一端设置有若干卡持臂(22)，所述卡持臂(22)上设置有卡钩，所述盖体(30)的侧壁(302)对应地设置有若干开口，用以与卡持臂(22)的卡钩配合；所述盖体(30)的侧壁(302)设置有若干卡持臂，所述卡持臂上设置有卡钩，所述连接筒(20)的另一端对应地设置有若干开口，用以与卡持臂的卡钩配合；所述连接筒(20)的另一端干涉地包围在盖体(30)的侧壁(302)的外周面；所述盖体(30)的侧壁(302)干涉地包围在所述连接筒(20)的另一端的外周面；以及，所述连接筒(20)的另一端通过熔融和/或粘胶与盖体(30)的侧壁(302)固定在一起。