[实用新型]一种智能卡用芯片封装系统

权利要求书

1.一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸（11），所述第一无杆气缸（11）的滑块上水平连接有平移板（12），所述机台（1）上表面的另一侧设置有振动盘（13），所述振动盘（13）的出口连通有送料轨道（14），所述机台（1）上表面的一端设置有安装架（2），所述安装架（2）上水平设置有第二无杆气缸（22），所述第二无杆气缸（22）的缸筒与所述第一无杆气缸（11）的缸筒相垂直，所述第二无杆气缸（22）的滑块上竖直连接有安装板（21），所述安装板（21）上设置有升降气缸（23），所述升降气缸（23）的活塞杆连接有真空吸头（24），所述真空吸头（24）连通有真空泵（26），所述真空吸头（24）的底部竖直连通有吸嘴（25），所述吸嘴（25）与所述真空泵（26）通过所述真空吸头（24）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述平移板（12）上开设有定位槽（121）。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述定位槽（121）的侧壁沿相互远离的方向逐渐向上倾斜设置。

4.根据权利要求2所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述定位槽（121）的底部设置有保护层（122）。

5.根据权利要求2所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述平移板（12）的一端开设有取放槽（123），所述取放槽（123）与所述定位槽（121）相连通。

6.根据权利要求1所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述安装板（21）上水平连接有定位板（27），所述定位板（27）上开设有定位孔（271），所述吸嘴（25）滑动穿设于所述定位孔（271）内，所述吸嘴（25）的外壁与所述定位孔（271）的内壁间隙配合。

7.根据权利要求1所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述吸嘴（25）的管口处设置有橡胶圈（251）。

8.根据权利要求1所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述吸嘴（25）与所述真空吸头（24）可拆卸连接。