[实用新型]一种智能卡用芯片封装系统

说明书

本实用新型涉及一种智能卡用芯片封装系统，解决了人工安装芯片效率较低的问题。其包括机台，机台上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸，第一无杆气缸的滑块上水平连接有平移板，机台上表面的另一侧设置有振动盘，振动盘的出口连通有送料轨道。机台上表面的一端设置有安装架，安装架上水平设置有第二无杆气缸，第二无杆气缸的活塞杆与第一无杆气缸的活塞杆相垂直，第二无杆气缸的滑块上竖直连接有升降气缸，升降气缸的活塞杆连接有真空吸头，真空吸头连通有真空泵，真空吸头的底部竖直连通有吸嘴，吸嘴与真空泵通过真空吸头相连通。本实用新型能够自动将芯片安装到内板上，提高了生产效率，节省了大量的时间和人力。

技术领域

本实用新型涉及智能卡包装装置的技术领域，尤其是涉及一种智能卡用芯片封装系统。

背景技术

智能卡是内部嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡需要通过读写器进行数据交互，通常配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作，并且还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担，适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。智能卡具有良好的防磁、防机械损坏和防化学破坏能力，安全性好，存储容量大等优点，因而广泛应用于金融财务、交通旅游、医疗卫生、休闲娱乐、学校管理及其它领域，使用极为方便，深受人们的欢迎。

智能卡主要包括内板、外板以及固定安装于内板上的芯片，在加工时通常会在内板上开设一个用于放置芯片的通槽，然后在内板的一侧侧面上粘接上胶带并覆盖住通槽，然后将芯片放置到通槽内使胶带对芯片进行固定，最后将外板压合固定在内板的两侧。

但是目前一般通过人工将芯片放置到通槽内，并且通槽和芯片体积一般都比较小，放置时比较麻烦，在流水线生产时效率较低，会花费很多的人力和时间成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种智能卡用芯片封装系统。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种智能卡用芯片封装系统，包括机台，所述机台上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的滑块上水平连接有平移板，所述机台上表面的另一侧设置有振动盘，所述振动盘的出口连通有送料轨道，所述机台上表面的一端设置有安装架，所述安装架上水平设置有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸的缸筒与所述第一无杆气缸的缸筒相垂直，所述第二无杆气缸的滑块上竖直连接有安装板，所述安装板上设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆连接有真空吸头，所述真空吸头连通有真空泵，所述真空吸头的底部竖直连通有吸嘴，所述吸嘴与所述真空泵通过所述真空吸头相连通。

通过采用上述技术方案，在加工时将待安装芯片的内板放置到平移板上，通过第一无杆气缸控制平移板平移进而带动内板移动，振动盘将芯片输送到送料轨道内，第二无杆气缸带动真空吸头平移至送料轨道上方，升降气缸运动带动真空吸头向下移动并通过吸嘴将芯片吸住，升降气缸复位，第二无杆气缸带动真空吸头平移至内板上方，升降气缸下降使吸嘴将芯片放入内板上的芯片槽内完成安装，然后第一无杆气缸带动平移板继续移动进行安装，如此循环不断将芯片安装到内板上，极大地提高了生产效率，节省了大量的时间和人力。

本实用新型进一步设置为：所述平移板上开设有定位槽。

通过采用上述技术方案，定位槽用于对放置到平移板上的内板进行定位，使内板保持固定，避免安装芯片的过程中内板发生平移而导致芯片难以安装到内板上的芯片槽内。

本实用新型进一步设置为：所述定位槽的侧壁沿相互远离的方向逐渐向上倾斜设置。

通过采用上述技术方案，定位槽槽口的扩大设置能够对内板的安装起到引导作用，使内板更容易放置到定位槽内，避免定位槽的槽口边缘处对内板的安装造成阻碍，同时也能够对内板进行保护，减少内板与定位槽槽口边缘处的磨损，避免内板损坏。

本实用新型进一步设置为：所述定位槽的底部设置有保护层。