[实用新型]一种小型固晶锡膏灌装设备有效

专利信息
申请号: 201922430512.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211494779U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 秦超;董存民 申请(专利权)人: 烟台艾邦电子材料有限公司
主分类号: B65B63/08 分类号: B65B63/08;B65B3/00;B65B43/54;B65B3/06;B65B39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 固晶锡膏 灌装 设备
【权利要求书】:

1.一种小型固晶锡膏灌装设备,包括机体(1)和降温机(10),其特征在于: 所述机体(1)为密闭腔体,且机体(1)为圆锥形,所述机体(1)的上侧设置有密封盖(2),且机体(1)的外侧安装有低温保温层(3),所述机体(1)的内部设置为储料区(4),且机体(1)的下侧设置有操作台(7),所述操作台(7)的两侧安装有支撑架(5),且操作台(7)的下端两侧设置有底座(8),所述操作台(7)上安装有夹持器(9),且夹持器(9)的上侧设置有伸缩杆(16),所述伸缩杆(16)上连接有按动扣(15),且伸缩杆(16)的右端安装有固定槽(17),所述机体(1)的右端设置有降温机(10),且降温机(10)上安装有控制转钮(11),所述降温机(10)的下端设置有滑动块(12),且滑动块(12)上连接有滑槽(13),所述滑槽(13)的左侧开设有料口(6),且料口(6)设置于机体(1)的内部,所述滑动块(12)的一端连接有料口(6),且滑动块(12)的另一端上安装有弹簧(14)。

2.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备,其特征在于:所述密封盖(2)与机体(1)之间为旋转结构,且密封盖(2)与机体(1)衔接处安装有橡胶密封垫。

3.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备,其特征在于:所述低温保温层(3)与降温机(10)之间为相互连接结构,且控制转钮(11)与降温机(10)之间为电性连接,所述控制转钮(11)设置为转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备,其特征在于:所述滑槽(13)设置为L形,且滑动块(12)与滑槽(13)之间设置为滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备,其特征在于:所述滑动块(12)与弹簧(14)之间构成弹簧结构,且弹簧(14)的两端固定安装于与滑动块(12)与机体(1)之间,所述滑动块(12)上开设有通孔,且通孔与料口(6)之间为相互对应关系。

6.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备,其特征在于:所述夹持器(9)的数量为两个,两个所述夹持器(9)之间为对称分布,所述固定槽(17)的材料设置为橡胶材质,且固定槽(17)与伸缩杆(16)之间为固定连接。

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