[实用新型]一种小型固晶锡膏灌装设备

说明书

本实用新型公开了一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体和降温机，所述机体为密闭腔体，且机体为圆锥形，所述机体的上侧设置有密封盖，且机体的外侧安装有低温保温层，所述机体的内部设置为储料区，且机体的下侧设置有操作台，所述操作台的两侧安装有支撑架，且操作台的下端两侧设置有底座，所述操作台上安装有夹持器，且夹持器的上侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆上连接有按动扣，且伸缩杆的右端安装有固定槽，所述机体的右端设置有降温机。本实用新型结构简单，通过设置降温机，可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区进行降温，并通过低温保温层对温度进行保护，进而可以在灌装保存时进行低温保存，减缓固晶锡膏进行氧化。

技术领域

本实用新型涉及固晶锡膏灌装技术领域，具体为一种小型固晶锡膏灌装设备。

背景技术

固晶锡膏，是以导热率为为40W/M:K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8%，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。

现有的固晶锡膏灌装设备体积较大，导致锡膏表面容易因溶剂挥发而干燥，现有设备对固晶锡膏的密封性能较差，且在灌装保存时不能进行低温保存加速氧化，开盖后灌装后，在空气中暴露的时间较长，且不能及时停止灌装，会使固晶锡膏氧化度增加，增加成本，同时影响灌装效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型固晶锡膏灌装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体和降温机，所述机体为密闭腔体，且机体为圆锥形，所述机体的上侧设置有密封盖，且机体的外侧安装有低温保温层，所述机体的内部设置为储料区，且机体的下侧设置有操作台，所述操作台的两侧安装有支撑架，且操作台的下端两侧设置有底座，所述操作台上安装有夹持器，且夹持器的上侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆上连接有按动扣，且伸缩杆的右端安装有固定槽，所述机体的右端设置有降温机，且降温机上安装有控制转钮，所述降温机的下端设置有滑动块，且滑动块上连接有滑槽，所述滑槽的左侧开设有料口，且料口设置于机体的内部，所述滑动块的一端连接有料口，且滑动块的另一端上安装有弹簧。

优选的，所述密封盖与机体之间为旋转结构，且密封盖与机体衔接处安装有橡胶密封垫。

优选的，所述低温保温层与降温机之间为相互连接结构，且控制转钮与降温机之间为电性连接，所述控制转钮设置为转动结构。

优选的，所述滑槽设置为L形，且滑动块与滑槽之间设置为滑动结构。

优选的，所述滑动块与弹簧之间构成弹簧结构，且弹簧的两端固定安装于与滑动块与机体之间，所述滑动块上开设有通孔，且通孔与料口之间为相互对应关系。

优选的，所述夹持器的数量为两个，两个所述夹持器之间为对称分布，所述固定槽的材料设置为橡胶材质，且固定槽与伸缩杆之间为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简单，通过设置降温机，可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区进行降温，并通过低温保温层对温度进行保护，进而可以在灌装保存时进行低温保存，减缓固晶锡膏进行氧化；通过设置滑动块，可以滑动滑动块将料口进行封堵，进而在灌装休息时对固晶锡膏进行密封保存，保护固晶锡膏的活性，防止锡膏表面容易因溶剂挥发而干燥，影响灌装。

2.本实用新型通过在机体上安装密封盖并将机体设置成密闭腔体，可以在上料结束后直接将密封盖紧，进而通过密封圈对储料区内的固晶锡膏进行密封保护，降低灌装时在空气中暴露的时间，减少氧化度；通过设置弹簧，可以对滑动块进行反作用力，将滑动块从滑槽内进行滑动，进而可以精准控制固晶锡膏的灌装量，减少过对灌装产生的浪费。