[实用新型]一种便于插接的电子元器件有效
| 申请号： | 201922431447.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211062716U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谢湘琳 | 申请（专利权）人： | 广州元多生科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 插接 电子元器件 | ||
1.一种便于插接的电子元器件，包括元器件主体（1），其特征在于：所述元器件主体（1）的一侧分别设置有第一封装构件（2）和第二封装构件（3），所述元器件主体（1）的内部设置有基片（9），所述基片（9）的外表面一侧连接有电弧抑制包封（10），所述电弧抑制包封（10）的一侧连接有金厚膜熔断丝（11），所述金厚膜熔断丝（11）的一侧连接有焊料（12），所述基片（9）的一侧连接有结晶片（8），所述第一封装构件（2）的一侧连接有插脚（4），所述插脚（4）的外表面固定有卡件（16），所述插脚（4）和结晶片（8）的顶部均连接有连接件（5），所述连接件（5）的顶部连接有细线（6），所述第一封装构件（2）的内部设置有保护层（7），所述第一封装构件（2）和第二封装构件（3）的顶部均设置有固定件（13），所述固定件（13）的内部中间设置有限位件（14），所述插脚（4）的外表面套接有卡件（16）。
2.根据权利要求1所述的一种便于插接的电子元器件，其特征在于：所述第一封装构件（2）和第二封装构件（3）之间连接有密封层（15），且所述第二封装构件（3）通过固定件（13）、限位件（14）与第一封装构件（2）拆卸设置。
3.根据权利要求1所述的一种便于插接的电子元器件，其特征在于：所述插脚（4）设置有多个，且多个所述插脚（4）通过连接件（5）、细线（6）与结晶片（8）拆卸设置。
4.根据权利要求1所述的一种便于插接的电子元器件，其特征在于：所述元器件主体（1）、第一封装构件（2）和第二封装构件（3）均采用陶瓷材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种便于插接的电子元器件，其特征在于：所述元器件主体（1）的顶部和底部均开设有散热孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州元多生科技有限公司，未经广州元多生科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922431447.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
