[实用新型]一种便于插接的电子元器件

说明书

本实用新型公开了一种便于插接的电子元器件，属于半导体技术领域，包括元器件主体，元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，元器件主体的内部设置有基片，基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、限位件和密封层，当使用者在使用时，可以通过限位件将第二封装构件拆卸下来，插脚通过连接件、细线与结晶片相连接，解决了对插脚需要进行手工焊接，且焊疤大小不一的问题，而且当将插脚装上后，再通过将第二封装构件通过固定件、连接件与第一封装构件进行固定，且在第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，防止其零件散落。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于插接的电子元器件。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

现有的电子元器件均需对插脚进行手工焊接，且焊疤大小不一，元器件在线路板上插入高度难以统一，需要多次切割才能进行统一，导致使用者在使用时费时费力，而且在将电子元器件插接到电路板上时容易发生倾斜，容易对电子元器件的使用造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于插接的电子元器件，以解决上述背景技术中提出需对插脚进行手工焊接，插接到电路板上时容易发生倾斜的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于插接的电子元器件，包括元器件主体，所述元器件主体的一侧分别设置有第一封装构件和第二封装构件，所述元器件主体的内部设置有基片，所述基片的外表面一侧连接有电弧抑制包封，所述电弧抑制包封的一侧连接有金厚膜熔断丝，所述金厚膜熔断丝的一侧连接有焊料，所述基片的一侧连接有结晶片，所述第一封装构件的一侧连接有插脚，所述插脚的外表面固定有卡件，所述插脚和结晶片的顶部均连接有连接件，所述连接件的顶部连接有细线，所述第一封装构件的内部设置有保护层，所述第一封装构件和第二封装构件的顶部均设置有固定件，所述固定件的内部中间设置有限位件，所述插脚的外表面套接有卡件。

优选地，所述第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，且所述第二封装构件通过固定件、限位件与第一封装构件拆卸设置。

优选地，所述插脚设置有多个，且多个所述插脚通过连接件、细线与结晶片拆卸设置。

优选地，所述元器件主体、第一封装构件和第二封装构件均采用陶瓷材料制作而成。

优选地，所述元器件主体的顶部和底部均开设有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种电子元器件，设置有连接件、细线、固定件、限位件和密封层，当使用者在使用时，可以通过限位件将第二封装构件拆卸下来，插脚通过连接件、细线与结晶片相连接，解决了对插脚需要进行手工焊接，且焊疤大小不一的问题，而且当将插脚装上后，再通过将第二封装构件通过固定件、连接件与第一封装构件进行固定，且在第一封装构件和第二封装构件之间连接有密封层，防止其零件散落，同时还设置有保护层和卡件，当使用者在对元器件进行插接时，可以通过卡件对插脚进行固定，防止电子元器件插接到电路板上时容易发生倾斜，也更加便于使用者对该种电子元器件进行插接，而且在第一封装构件的内部设置有保护层，避免对电子元器件的使用造成影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型元器件内部结构示意图；