[实用新型]一种可见光通讯发射光芯片封装结构

权利要求书

1.一种可见光通讯发射光芯片封装结构，包括基座（1）、第一引脚（2）、反射衬底（3）、发光二极管（4）、第一电极（5）、第二电极（6）、第二引脚（7）、第一引线（8）、第二引线（9）、封帽（10）和透光层（11），其特征在于：所述基座（1）的上端固定安装有用于反射发射光线的反射衬底（3），所述反射衬底（3）的上端固定安装有发光二极管（4），所述反射衬底（3）的长度大于发光二极管（4）长度，所述发光二极管（4）的上下两侧分别连接有第一电极（5）和第二电极（6）；所述第一引脚（2）连接基座（1），并通过第一引线（8）连接第一电极（5）；所述第二引脚（7）设置在基座（1）的一侧，并通过第二引线（9）连接第二电极（6）；所述封帽（10）包裹在基座（1）、第一引脚（2）和第二引脚（7）的周围；所述封帽（10）的顶端设置有呈半圆弧形的透光层（11），所述封帽（10）为截面呈U形的半圆球体，在所述封帽（10）顶部中心位置设置所述的透光层（11）。

2.根据权利要求 1所述的一种可见光通讯发射光芯片封装结构，其特征在于：所述反射衬底（3）为V型结构，所述反射衬底（3）的V型夹角为100-140度，在所述基座（1）上还设置有用于安装反射衬底（3）的安装槽，所述安装槽与所述反射衬底（3）外形相适配。

3.根据权利要求 1所述的一种可见光通讯发射光芯片封装结构，其特征在于：所述封帽（10）的底端和四周均为不透明结构，所述透光层（11）的圆弧角度为45度-60度，所述透光层（11）的壁厚小于封帽（10）的壁厚。

4.根据权利要求 1所述的一种可见光通讯发射光芯片封装结构，其特征在于：所述封帽（10）的内部不透明处设置有反光剂，所述封帽（10）与第一引脚（2）和第二引脚（7）交接处设置有密封胶。

5.根据权利要求 1所述的一种可见光通讯发射光芯片封装结构，其特征在于：所述基座（1）下方安装有与所述基座（1）配合安装的安装基体（12），所述基座通过卡扣与卡槽配合方式固定安装基体（12）上。

6.根据权利要求 5所述的一种可见光通讯发射光芯片封装结构，其特征在于：所述安装基体（12）与第一引脚（2）和第二引脚（7）交接处设置有密封胶。