[实用新型]一种可见光通讯发射光芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种可见光通讯发射光芯片封装结构，包括基座、第一引脚、反射衬底、发光二极管、第一电极、第二电极、第二引脚、第一引线、第二引线、封帽和透光层，本实用新型的有益效果是该新型一种可见光通讯发射光芯片封装结构，具有密封性能好以及结构简单的优点，通过设置反射衬底及其对应结构使其发射二极管的光信号不受阻拦，光通讯效率更高，而且使其结构稳定，延长了使用寿命，避免空气水汽进入密封腔体影响发光二极管损坏等优点，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种可见光通讯发射光芯片封装结构。

背景技术

可见光通信技术，是利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的，将高速因特网的电线装置连接在照明装置上，插入电源插头即可使用。利用这种技术做成的系统能够覆盖室内灯光达到的范围，电脑不需要电线连接，因而具有广泛的开发前景。但是现有的可见光通讯发射光芯片在封装后光信号会受到一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种密封性能好、结构简单的可见光通讯发射光芯片封装结构，光信号不受阻拦，提高了光通讯效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：

一种可见光通讯发射光芯片封装结构，包括基座、第一引脚、反射衬底、发光二极管、第一电极、第二电极、第二引脚、第一引线、第二引线、封帽和透光层，所述基座的上端固定安装有用于反射发射光线的反射衬底，所述反射衬底的上端固定安装有发光二极管，所述反射衬底的长度大于发光二极管长度，所述发光二极管的上下两侧分别连接有第一电极和第二电极；所述第一引脚连接基座，并通过第一引线连接第一电极；所述第二引脚设置在基座的一侧，并通过第二引线连接第二电极；所述封帽包裹在基座、第一引脚和第二引脚的周围；所述封帽的顶端设置有呈半圆弧形的透光层，所述封帽为截面呈U形的半圆球体，在所述封帽顶部中心位置设置所述的透光层。

作为优选方案，所述反射衬底为V型结构，所述反射衬底的V型夹角为100-140度，在所述基座上还设置有用于安装反射衬底的安装槽，所述安装槽与所述反射衬底外形相适配。

作为优选方案，所述封帽的底端和四周均为不透明结构，所述透光层的圆弧角度为45度-60度，所述透光层的壁厚小于封帽的壁厚。

作为优选方案，所述封帽的内部不透明处设置有反光剂，所述封帽与第一引脚和第二引脚交接处设置有密封胶。

作为优选方案，所述基座下方安装有与所述基座配合安装的安装基体，所述基座通过卡扣与卡槽配合方式固定安装基体上。

作为优选方案，所述安装基体与第一引脚和第二引脚交接处设置有密封胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种可见光通讯发射光芯片封装结构，具有密封性能好以及结构简单的优点，通过设置反射衬底及其对应结构使其发射二极管的光信号不受阻拦，光通讯效率更高，而且使其结构稳定，延长了使用寿命，避免空气水汽进入密封腔体影响发光二极管损坏等优点，适合推广使用。

附图说明

图1是本实用新型整体结构效果图；

图中：1-基座、2-第一引脚、3-反射衬底、4-发光二极管、5-第一电极、6-第二电极、7-第二引脚、8-第一引线、9-第二引线、10-封帽、11-透光层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。