[实用新型]一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构有效
申请号: | 201922433266.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN212006291U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张永彬 | 申请(专利权)人: | 张永彬 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 陈宾宾 |
地址: | 264000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷系统 装置 结构 | ||
1.一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征在于:包括半导体制冷片(7)、作为主要热端装置的散热器(4)、作为主要冷端装置的放冷器(5)、导热锁紧嵌块(1)和绝热锁紧镶块(2),所述半导体制冷片(7)的热端装置和冷端装置中间设有所述导热锁紧嵌块(1)和所述绝热锁紧镶块(2)组成的驳接结构,所述导热锁紧嵌块(1)的侧面设有与所述绝热锁紧镶块(2)相匹配的嵌入槽(9),所述导热锁紧嵌块(1)通过所述嵌入槽(9)与所述绝热锁紧镶块(2)相互扣合,所述绝热锁紧镶块(2)沿所述嵌入槽(9)向外平伸,所述绝热锁紧镶块(2)平伸出所述嵌入槽(9)的区域设置有第二锁紧螺孔(10),所述导热锁紧嵌块(1)的底部表面与所述散热器(4)固定连接,所述导热锁紧嵌块(1)顶部表面与所述半导体制冷片(7)的热端连接,所述半导体制冷片(7)的顶部设有所述放冷器,所述放冷器(5)通过所述第二锁紧螺孔(10)与所述绝热锁紧镶块(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述半导体制冷片(7)的冷端和热端位置互换。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述绝热锁紧镶块(2)为一字型或者十字形。
4.根据权利要求3所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述绝热锁紧镶块(2)的数量为一个或者多个。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述导热锁紧嵌块(1)为独立结构或者为与热端装置共形并具备同样功能的结构。
6.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述放冷器(5)的顶部设有多个第一锁紧螺孔(6),所述第一锁紧螺孔(6)的位置与所述绝热锁紧镶块(2)的第二锁紧螺孔(10)相匹配,所述第一锁紧螺孔(6)与所述第二锁紧螺孔(10)通过螺栓将所述放冷器(5)与所述绝热锁紧镶块(2)固定连接。
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