[实用新型]一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构有效

专利信息
申请号: 201922433266.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN212006291U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张永彬 申请(专利权)人: 张永彬
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 陈宾宾
地址: 264000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷系统 装置 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征在于:包括半导体制冷片(7)、作为主要热端装置的散热器(4)、作为主要冷端装置的放冷器(5)、导热锁紧嵌块(1)和绝热锁紧镶块(2),所述半导体制冷片(7)的热端装置和冷端装置中间设有所述导热锁紧嵌块(1)和所述绝热锁紧镶块(2)组成的驳接结构,所述导热锁紧嵌块(1)的侧面设有与所述绝热锁紧镶块(2)相匹配的嵌入槽(9),所述导热锁紧嵌块(1)通过所述嵌入槽(9)与所述绝热锁紧镶块(2)相互扣合,所述绝热锁紧镶块(2)沿所述嵌入槽(9)向外平伸,所述绝热锁紧镶块(2)平伸出所述嵌入槽(9)的区域设置有第二锁紧螺孔(10),所述导热锁紧嵌块(1)的底部表面与所述散热器(4)固定连接,所述导热锁紧嵌块(1)顶部表面与所述半导体制冷片(7)的热端连接,所述半导体制冷片(7)的顶部设有所述放冷器,所述放冷器(5)通过所述第二锁紧螺孔(10)与所述绝热锁紧镶块(2)固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述半导体制冷片(7)的冷端和热端位置互换。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述绝热锁紧镶块(2)为一字型或者十字形。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述绝热锁紧镶块(2)的数量为一个或者多个。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述导热锁紧嵌块(1)为独立结构或者为与热端装置共形并具备同样功能的结构。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构,其特征是所述放冷器(5)的顶部设有多个第一锁紧螺孔(6),所述第一锁紧螺孔(6)的位置与所述绝热锁紧镶块(2)的第二锁紧螺孔(10)相匹配,所述第一锁紧螺孔(6)与所述第二锁紧螺孔(10)通过螺栓将所述放冷器(5)与所述绝热锁紧镶块(2)固定连接。

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