[实用新型]一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，本结构是在传统半导体制冷系统的热端装置和冷端装置中间增加一套由导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块组成的驳接结构，导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块相互扣合，导热锁紧嵌块直接与热端装置连接，冷端装置的紧固螺丝与绝热锁紧镶块连接，通过驳接形式实现系统锁紧。本实用新型通过设置此结构不仅可以有效锁紧半导体制冷片两侧的热端装置和冷端装置，有效的提升半导体制冷片的工作效率、降低系统工作热阻，而且还可以避免传统的直接穿透式锁紧带来的冷热导通消耗问题，易于生产和匹配设计，使用成本低。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体涉及一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构。

背景技术

目前，公知的半导体制冷系统中的核心为半导体制冷片，而半导体制冷片的两侧分别是冷端和热端，传统的半导体制冷系统一般使用无锁紧粘合或穿透式螺接方式连接冷端装置和热端装置。由于半导体制冷片装置本身可产生的温度差比较小，较低的锁紧力势必大幅增加两端的热阻，降低可有效输出温度；穿透式螺接虽然可提供较大的锁紧力，但强力螺柱依赖金属制造，直接穿透两端的金属螺柱会产生冷热导通消耗问题，大大降低制冷系统的有效输出；这一问题尤其在热端装置为翅片式散热器、冷端装置为板状放冷器这种常用状态时，更为严重。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于半导体制冷系统中冷端装置和热端装置间需要较强的锁紧力以降低热阻，冷端装置和热端装置中间需要避免冷热导通消耗，本实用新型提出一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构。所述半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构较为简单，容易实现匹配设计，部件较少、成本低廉。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，包括半导体制冷片、作为主要热端装置的散热器、作为主要冷端装置的放冷器、导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块，所述半导体制冷片的热端装置和冷端装置中间设有所述导热锁紧嵌块和所述绝热锁紧镶块组成的驳接结构，所述导热锁紧嵌块的侧面设有与所述绝热锁紧镶块相匹配的嵌入槽，所述导热锁紧嵌块通过所述嵌入槽与所述绝热锁紧镶块相互扣合，所述绝热锁紧镶块沿所述嵌入槽向外平伸，所述绝热锁紧镶块平伸出所述嵌入槽的区域设置有第二锁紧螺孔，所述导热锁紧嵌块的底部表面与所述散热器固定连接，所述导热锁紧嵌块顶部表面与所述半导体制冷片的热端连接，所述半导体制冷片的顶部设有所述放冷器，所述放冷器通过所述第二锁紧螺孔与所述绝热锁紧镶块固定连接。

进一步地，所述半导体制冷片的冷端和热端位置互换。

进一步地，所述绝热锁紧镶块为一字型或者十字形。

进一步地，所述绝热锁紧镶块的数量为一个或者多个。

进一步地，所述导热锁紧嵌块为独立结构或者为与热端装置共形并具备同样功能的结构。

进一步地，所述放冷器的顶部设有多个第一锁紧螺孔，所述第一锁紧螺孔的位置与所述绝热锁紧镶块的第二锁紧螺孔相匹配，所述第一锁紧螺孔与所述第二锁紧螺孔通过螺栓将所述放冷器与所述绝热锁紧镶块固定连接。

本实用新型是在传统的半导体制冷系统的热端装置和冷端装置中间增加一套由导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块组成的驳接结构，热端装置为翅片散热器或其他散热装置，冷端装置为放冷器，导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块相互扣合，导热锁紧嵌块直接与热端装置连接实现传热导通，绝热锁紧镶块置于导热锁紧嵌块与热端装置之间的空隙内并伸出，绝热锁紧镶块平伸出导热锁紧嵌块的区域设置有锁紧螺丝结构，冷端装置的紧固螺丝与绝热锁紧镶块连接，通过驳接形式实现系统锁紧。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1.此结构可以提供较大的锁紧力。

2.此结构可以有效避免冷端装置和热端装置之间的冷热导通能量消耗问题。