[实用新型]一种新型半导体测试设备

权利要求书

1.一种新型半导体测试设备，其特征在于：包括箱体（1），箱体（1）顶面和底面靠近右端处均开设第一通孔（2），箱体（1）内设置竖直的第一矩形套筒（3），第一矩形套筒（3）上下两端面位于对应的第一通孔（2）内，且第一矩形套筒（3）与第一通孔（2）均固定连接，第一矩形套筒（3）内壁中部固定安装水平的第一矩形铜环（4），第一通孔（2）一侧均设置第二通孔（5），箱体（1）内设置竖直的第二矩形套筒（6），第二矩形套筒（6）上下两端面位于对应的第二通孔（5）内，第二通孔（5）前后侧面均开设左右方向的导向槽（7），导向槽（7）内均安装滑块（8），第二矩形套筒（6）与滑块（8）均固定连接，第二矩形套筒（6）内壁中部固定安装水平的第二矩形铜环（9），第二矩形套筒（6）后侧面对应第二矩形铜环（9）的位置处开设第三通孔（10），第三通孔（10）内设置铜块（11），铜块（11）与第二矩形铜环（9）固定连接，箱体（1）内部后侧面靠近右端处对应第一矩形铜环（4）的位置处固定安装第一铜条（12），第一铜条（12）与第一矩形铜环（4）电性连接，箱体（1）内部后侧面对应第二矩形铜环（9）的位置处固定安装水平的第二铜条（13），铜块（11）与第二铜条（13）表面接触配合，第一铜条（12）与第二铜条（13）接入测试电路中。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体测试设备，其特征在于：所述的第二矩形套筒（6）前侧面中部设置连杆（14），连杆（14）一端与第二矩形套筒（6）固定连接，连杆（14）另一端固定安装水平的齿条（15），箱体（1）前侧面对应齿条（15）的位置处开设第四通孔（16），第四通孔（16）上下侧面均开设盲孔（17），第四通孔（16）内设置竖直的转轴（18），转轴（18）上下端面位于对应的盲孔（17）内，盲孔（17）与转轴（18）均通过轴承连接，转轴（18）中部套装齿轮（19），齿轮（19）齿条（15）相互啮合。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体测试设备，其特征在于：所述的第一矩形铜环（4）和第二矩形铜环（9）内侧面均固定安装两块对称分布的弹性铜片（20），且其凸面相对，凸面之间的距离小于半导体芯片引脚的直径。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体测试设备，其特征在于：所述的铜块（11）与第二铜条（13）之间设置数个凸台（21），凸台（21）具有导电性，凸台（21）与铜块（11）之间固定连接，凸台（21）与第二铜条（13）表面接触配合。