[实用新型]一种新型半导体测试设备

说明书

一种新型半导体测试设备，包括箱体，箱体顶面和底面靠近右端处均开设第一通孔，箱体内设置竖直的第一矩形套筒，第一矩形套筒上下两端面位于对应的第一通孔内，且第一矩形套筒与第一通孔均固定连接，第一矩形套筒内壁中部固定安装水平的第一矩形铜环，第一通孔一侧均设置第三通孔，箱体内设置竖直的第二矩形套筒，第二矩形套筒上下两端面位于对应的第二通孔内，第二通孔前后侧面均开设左右方向的导向槽，导向槽内均安装滑块，第二矩形套筒与滑块均固定连接，第二矩形套筒内壁中部固定安装水平的第二矩形铜环。本实用新型通过改变两个矩形套筒之间的距离来满足不同型号的半导体芯片，适应性比较广，而且减少了更换引脚插座的时间，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于测试设备领域，具体地说是一种新型半导体测试设备。

背景技术

现阶段对半导体芯片进行测试的时候，一般都是将芯片的引脚接入测试电路中，之后通过测试电路对半导体芯片进行测试，以检查芯片是否合格，由于不同芯片之间的引脚之间的距离不同，导致测试不同半导体芯片时需要更换不同的引脚插座，使用起来不是太方便。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型半导体测试设备，用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种新型半导体测试设备，包括箱体，箱体顶面和底面靠近右端处均开设第一通孔，箱体内设置竖直的第一矩形套筒，第一矩形套筒上下两端面位于对应的第一通孔内，且第一矩形套筒与第一通孔均固定连接，第一矩形套筒内壁中部固定安装水平的第一矩形铜环，第一通孔一侧均设置第二通孔，箱体内设置竖直的第二矩形套筒，第二矩形套筒上下两端面位于对应的第二通孔内，第二通孔前后侧面均开设左右方向的导向槽，导向槽内均安装滑块，第二矩形套筒与滑块均固定连接，第二矩形套筒内壁中部固定安装水平的第二矩形铜环，第二矩形套筒后侧面对应第二矩形铜环的位置处开设第三通孔，第三通孔内设置铜块，铜块与第二矩形铜环固定连接，箱体内部后侧面靠近右端处对应第一矩形铜环的位置处固定安装第一铜条，第一铜条与第一矩形铜环电性连接，箱体内部后侧面对应第二矩形铜环的位置处固定安装水平的第二铜条，铜块与第二铜条表面接触配合，第一铜条与第二铜条接入测试电路中。

如上所述的一种新型半导体测试设备，所述的第二矩形套筒前侧面中部设置连杆，连杆一端与第二矩形套筒固定连接，连杆另一端固定安装水平的齿条，箱体前侧面对应齿条的位置处开设第四通孔，第四通孔上下侧面均开设盲孔，第四通孔内设置竖直的转轴，转轴上下端面位于对应的盲孔内，盲孔与转轴均通过轴承连接，转轴中部套装齿轮，齿轮齿条相互啮合。

如上所述的一种新型半导体测试设备，所述的第一矩形铜环和第二矩形铜环内侧面均固定安装两块对称分布的弹性铜片，且其凸面相对，凸面之间的距离小于半导体芯片引脚的直径。

如上所述的一种新型半导体测试设备，所述的铜块与第二铜条之间设置数个凸台，凸台具有导电性，凸台与铜块之间固定连接，凸台与第二铜条表面接触配合。

本实用新型的优点是：本实用新型通过改变两个矩形套筒之间的距离来满足不同型号的半导体芯片，具体使用时，将第一铜条和第二铜条接入测试电路中，将第二矩形套筒在第二通孔中左右移动，此时滑块在导向槽中移动，且铜块在第二铜条的表面始终移动接触配合，此时第一矩形套筒和第二矩形套筒之间的距离发生变化，第一矩形铜环和第二矩形铜环之间的距离同时发生变化，当第一矩形铜环和第二矩形铜环之间的距离满足测试芯片引脚之间的距离时，停止移动第二矩形套筒，将测试的半导体芯片引脚分别插入第一矩形套筒和第二矩形套筒中，使半导体芯片引脚与第一矩形铜环和第二矩形铜环进行接触，通过第一铜条、第二铜条和铜块使半导体芯片接入测试电路中进行测试，本实用新型结构简单，操作方便，成本低，通过改变矩形套筒之间的距离来适应引脚距离不同的半导体芯片，适应性比较广，而且减少了更换引脚插座的时间，提高了工作效率。

附图说明