[实用新型]一种IC引线测试点跟踪与定位装置

说明书

本实用新型公开了一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。配合传送装置的传送，能够达到间隔跟踪定位的效果，采用激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。

技术领域

本实用自动化测试、定位技术领域，具体的是指一种IC引线测试点跟踪与定位装置。

背景技术

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

IC芯片生产完成后需要将IC芯片连接到引线框架上，但是没有较好的现有技术对于连接完成后的框架上IC引线的测试与定位。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种IC引线测试点跟踪与定位装置，用以解决现有的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型提供一种IC引线测试点跟踪与定位装置，包括传送装置、压板、IC引线框架带、第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器、第四激光共焦传感器、测试点、参考点，所述传送装置上设置有压板，压板下方设置有IC引线框架带，所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有第一激光共焦传感器、第二激光共焦传感器、第三激光共焦传感器和第四激光共焦传感器。

优选的，所述的IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，一端设置有一个测试点和参考点，且测试点和参考点设置位置平行。

优选的，所述的第一激光共焦传感器、第三激光共焦传感器对应点为测试点位置。

优选的，所述的第二激光共焦传感器、第四激光共焦传感器对应点为参考点位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中所述IC引线框架带两端设置有测试点和参考点，所述测试点、参考点下方相对应位置设置有激光共焦传感器，配合传送装置的传送，通过激光共焦传感器跟踪定位引线框架位置，保证IC引线框架位置的精确。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、传送装置；2、压板；3、IC引线框架带；4、第一激光共焦传感器；5、第二激光共焦传感器；6、第三激光共焦传感器；7、第四激光共焦传感器；8、测试点；9、参考点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。