[实用新型]一种半导体设备用散热导风外罩

权利要求书

1.一种半导体设备用散热导风外罩，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端面固定连接有导风罩(4)，所述导风罩(4)左端面连接有进风口(3)，所述进风口(3)左端设置有连接法兰(2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用散热导风外罩，其特征在于：所述导风罩(4)为底端面外开口设置的矩形框设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用散热导风外罩，其特征在于：所述导风罩(4)底端面四周一体化设置有若干连接头(6)，所述底板(1)上四周设置有若干连接孔(10)，所述连接头(6)和连接孔(10)之间通过螺栓(5)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备用散热导风外罩，其特征在于：所述底板(1)上端面中间固定设置有安装板(8)，所述安装板(8)上端面设置有若干横槽(11)，所述横槽(11)内设置有导风散热板(9)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用散热导风外罩，其特征在于：所述导风罩(4)上端面设置有若干通槽(7)，所述导风散热板(9)上端伸出若干通槽(7)外设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用散热导风外罩，其特征在于：所述导风罩(4)右端面设置有若干出风孔(12)，所述出风孔(12)上连接有金属导风管(13)。