[实用新型]一种半导体设备用散热导风外罩

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备用散热导风外罩，包括底板，所述底板上端面固定连接有导风罩，所述导风罩左端面连接有进风口，所述进风口左端设置有连接法兰，结构简单，构造清晰易懂，半导体设备出风口通过法兰与连接法兰固定连接，热风从进风口进入导风罩内，热风在相邻导风散热板之间流通，其中导风散热板上端伸出导风罩外设置，热风在流通过程中，将热量传递给导风散热板，随后传递给空气中，实现散热，并且导风散热板拆装方便，便于维护更换，随后热风从导风罩右端的出风孔排出，其中出风孔上连接有金属导风管，金属导风管实现热风导向，并且提高热风与空气的热量交换，加速散热，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体设备用散热导风外罩。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等。很多半导体设备需要进行通风，若不对设备进行导风散热处理，容易造成热量堆积，对设备造成损坏，因此，需要一种半导体设备用散热导风外罩。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备用散热导风外罩，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体设备用散热导风外罩，包括底板，所述底板上端面固定连接有导风罩，所述导风罩左端面连接有进风口，所述进风口左端设置有连接法兰。

优选的，所述导风罩为底端面外开口设置的矩形框设置。

优选的，所述导风罩底端面四周一体化设置有若干连接头，所述底板上四周设置有若干连接孔，所述连接头和连接孔之间通过螺栓固定连接。

优选的，所述底板上端面中间固定设置有安装板，所述安装板上端面设置有若干横槽，所述横槽内设置有导风散热板。

优选的，所述导风罩上端面设置有若干通槽，所述导风散热板上端伸出若干通槽外设置。

优选的，所述导风罩右端面设置有若干出风孔，所述出风孔上连接有金属导风管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，构造清晰易懂，半导体设备出风口通过法兰与连接法兰固定连接，热风从进风口进入导风罩内，热风在相邻导风散热板之间流通，其中导风散热板上端伸出导风罩外设置，热风在流通过程中，将热量传递给导风散热板，随后传递给空气中，实现散热，并且导风散热板拆装方便，便于维护更换，随后热风从导风罩右端的出风孔排出，其中出风孔上连接有金属导风管，金属导风管实现热风导向，并且提高热风与空气的热量交换，加速散热，值得推广。

附图说明

图1为一种半导体设备用散热导风外罩的主视图结构示意图；

图2为一种半导体设备用散热导风外罩的俯视图部分结构示意图；

图3为一种半导体设备用散热导风外罩的去除导风罩的主视图部分结构示意图；

图4为一种半导体设备用散热导风外罩的去除导风罩的俯视图部分结构示意图；

图5为一种半导体设备用散热导风外罩的导风罩右视图结构示意图。

图中：1-底板，2-连接法兰，3-进风口，4-导风罩，5-螺栓，6-连接头，7-通槽，8-安装板，9-导风散热板，10-安装孔，11-横槽，12-出风孔，13-金属导风管。

具体实施方式