[实用新型]以太网设备

权利要求书

1.一种以太网设备，其特征在于，所述以太网设备包括：

交换芯片，所述交换芯片包括第一介质相关接口；

物理接口收发器，所述物理接口收发器包括第二介质相关接口和第一串行千兆介质无关接口，所述第一介质相关接口与所述第二介质相关接口连接；

光口，所述光口与所述第一串行千兆介质无关接口连接。

2.如权利要求1所述的以太网设备，其特征在于，所述以太网设备还包括第一电口，所述交换芯片还包括第一介质无关接口，所述物理接口收发器还包括第二介质无关接口和第三介质相关接口；

所述第一介质无关接口与所述第二介质无关接口连接，所述第三介质相关接口与所述第一电口连接。

3.如权利要求2所述的以太网设备，其特征在于，所述第一介质无关接口和所述第二介质无关接口均为串行千兆介质无关接口。

4.如权利要求2或3中所述的以太网设备，其特征在于，所述以太网设备还包括网络变压器和第二电口；

所述网络变压器包括第四介质相关接口和第五介质相关接口，所述交换芯片还包括第三介质无关接口，所述物理接口收发器还包括第四介质无关接口和第六介质相关接口；

所述第四介质相关接口与所述第六介质相关接口连接，所述第五介质相关接口与所述第二电口连接，所述第三介质无关接口与所述第四介质无关接口连接。

5.如权利要求4所述的以太网设备，其特征在于，所述第三介质无关接口和所述第四介质无关接口均为简化千兆介质无关接口。

6.如权利要求5所述的以太网设备，其特征在于，所述物理接口收发器包括第一物理层芯片、第二物理层芯片和第三物理层芯片，所述第二介质相关接口和所述第一串行千兆介质无关接口均设于所述第一物理层芯片，所述第二介质无关接口和所述第三介质相关接口均设于所述第二物理层芯片，所述第四介质无关接口和所述第六介质相关接口均设于所述第三物理层芯片。

7.如权利要求6所述以太网设备，其特征在于，所述第一物理层芯片、所述第二物理层芯片和所述第三物理层芯片均为AR8033芯片。

8.如权利要求1至3中任一项所述的以太网设备，其特征在于，所述物理接口收发器还包括用于指示接口工作状态的指示灯。