[实用新型]真空热压贴合机

权利要求书

1.一种真空热压贴合机，其特征在于，包括：

底座，所述底座包括本体与设置于所述本体一侧的支撑体，所述本体上设置有两个滑轨；

滑动组件，所述滑动组件包括两个滑块、推动气缸、滑板以及硅胶发热隔板，所述两个滑块分别滑动地设置于所述两个滑轨上，所述推动气缸设置于所述两个滑块之间，所述滑板固定于所述两个滑块上并与所述推动气缸连接，所述滑板底部设置有压缩空气接入头，所述硅胶发热隔板设置于所述滑板上，所述硅胶发热隔板与所述滑板之间形成有充气间隙，所述硅胶发热隔板包括硅胶外壳及固定于所述硅胶外壳内的发热电阻和导热体，所述发热电阻与所述底座电性连接；及

真空组件，所述真空组件包括真空箱、控制箱以及真空泵，所述真空箱安装于所述支撑体上并贴合于所述滑板上以于所述滑板上形成真空室，所述控制箱安装于所述真空箱上，所述真空泵与所述真空箱连通并与所述控制箱电性连接。

2.根据权利要求1所述的真空热压贴合机，其特征在于，所述导热体包括相互分离的第一导热体和第二导热体，所述第一导热体和所述第二导热体填充于所述硅胶外壳内。

3.根据权利要求2所述的真空热压贴合机，其特征在于，所述发热电阻的数量为多个，多个所述发热电阻位于所述第一导热体和所述第二导热体之间。

4.根据权利要求1所述的真空热压贴合机，其特征在于，还包括发热板，所述发热板设置于所述硅胶发热隔板背离所述滑板的一侧。

5.根据权利要求1所述的真空热压贴合机，其特征在于，所述硅胶发热隔板的表面积与所述滑板的表面积相等。

6.根据权利要求4所述的真空热压贴合机，其特征在于，所述发热板的表面积小于所述硅胶发热隔板的表面积。