[实用新型]真空热压贴合机有效
申请号: | 201922447317.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211868848U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 梁晓军;侯建锋;徐建增;练彭辉 | 申请(专利权)人: | 广东保均应用材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 张德兴 |
地址: | 516100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 热压 贴合 | ||
本实用新型提供一种真空热压贴合机。所述真空热压贴合机包括底座、滑动组件与真空组件;所述底座包括本体与设置于所述本体一侧的支撑体,所述本体上设置有两个滑轨。所述滑动组件包括两个滑块、推动气缸、滑板以及硅胶发热隔板,所述两个滑块分别滑动地设置于所述两个滑轨上,所述推动气缸设置于所述两个滑块之间,所述滑板固定于所述两个滑块上并与所述推动气缸连接,所述滑板底部设置有压缩空气接入头。本实用新型提供的所述真空热压贴合机能够使贴合产品受热均与、压力分布均匀且贴合产品气泡少、贴合牢固。
技术领域
本实用新型涉及贴合技术领域,尤其涉及一种真空热压贴合机。
背景技术
在工业生产过,经常需要将两个硬质的结构进行热压贴合。然而,在贴合面积较大时,由于发热压板受热变形及机械结构固有的精度误差,会导致待贴合产品的各层间压力分布不均匀,且容易造成待贴合产品之间具有气泡。
另外,在贴合过程中,通常会使用粘接剂,以达到贴合的紧密性和牢固程度。温度的高低在粘接剂的粘接过程中会存在较大的影响,粘接剂在特定的温度范围内,会达到更好的粘接效果和凝固速度。
现有的贴合机上的待贴合工件用加热板进行热压之前只是放置于硅胶板上并没有进行加热,后续对工件进行热压,由于热压板的温度偏高,不利于粘接剂发挥更好的粘接效果和凝固速度,影响贴合质量。
因此,有必要提供一种新的贴合机解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种既能够消除所述两个待贴合工件之间的气泡的又能对贴合工件进行加热贴合,提高贴合产品受热的均匀性,保证贴合质量的真空热压贴合机。
本实用新型提供一种真空热压贴合机,包括:
底座,所述底座包括本体与设置于所述本体一侧的支撑体,所述本体上设置有两个滑轨;
滑动组件,所述滑动组件包括两个滑块、推动气缸、滑板以及硅胶发热隔板,所述两个滑块分别滑动地设置于所述两个滑轨上,所述推动气缸设置于所述两个滑块之间,所述滑板固定于所述两个滑块上并与所述推动气缸连接,所述滑板底部设置有压缩空气接入头,所述硅胶发热隔板设置于所述滑板上,所述硅胶发热隔板与所述滑板之间形成有充气间隙,所述硅胶发热隔板包括硅胶外壳及固定于所述硅胶外壳内的发热电阻和导热体;及
真空组件,所述真空组件包括真空箱、控制箱以及真空泵,所述真空箱安装于所述支撑体上并贴合于所述滑板上以于所述滑板上形成真空室,所述控制箱安装于所述真空箱上,所述真空泵与所述真空箱连通并与所述控制箱电性连接,所述发热电阻与所述控制箱电性连接。
优选的,所述导热体包括相互分离的第一导热体和第二导热体,第一导热体和第二导热体填充于所述硅胶外壳内。
优选的,所述发热电阻的数量为多个,多个所述发热电阻位于第一导热体和第二导热体之间。
优选的,还包括发热板,所述发热板设置于所述硅胶发热隔板背离所述滑板的一侧。
优选的,所述硅胶发热隔板的表面积与所述滑板的表面积相等。
优选的,所述发热板的表面积小于所述硅胶发热隔板的表面积。
与相关技术相比,本实用新型提供的真空热压贴合机通过借助压缩气体并采用所述硅胶发热隔板推动所述两个工件压合,由于硅胶发热隔板的柔性作用,使得所述两个工件的各处均能相互贴合,从而避免了因传统的发热压板受热变形而导致的贴合压力不均匀问题;另外,通过发热电阻和导热体,可对贴合工件进行加热贴合,并通过导热体来传递热量,以提高贴合产品受热的均匀性,保证贴合质量。
附图说明
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