[实用新型]一种芯片封装制造设备有效
| 申请号： | 201922449127.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210692510U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李宝 | 申请（专利权）人： | 华蓥旗邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 祝久亚 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 制造 设备 | ||
1.一种芯片封装制造设备，其特征在于：包括外壳(100)、活动座(200)、固定座(300)和加热器(400)，所述外壳(100)的顶部通过螺丝固定连接所述活动座(200)和所述固定座(300)，所述外壳(100)的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器(400)，所述活动座(200)的前侧壁插接有固定轴(210)，所述固定轴(210)的圆周外壁套接有翻板(220)，所述翻板(220)的顶部开设有翻板槽，所述翻板(220)的底部粘接有橡胶板(230)，所述外壳(100)的顶部接触有封装框(240)，所述封装框(240)的顶部与所述翻板(220)的底部接触，所述封装框(240)的内腔底部通过螺丝固定连接有加热内板(250)，所述封装框(240)的底部粘接有触动杆(260)，所述固定座(300)的顶部粘接有固定架(310)，所述固定架(310)的前侧壁插接有固定杆(320)，所述外壳(100)的内腔顶部通过螺丝固定连接有支架(410)，所述支架(410)的顶部通过螺丝固定连接有触动器(420)，所述触动器(420)的电性输出端电性连接所述加热器(400)，所述加热器(400)的电性输出端电性连接所述加热内板(250)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述外壳(100)的底部通过螺丝固定连接有底板(110)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述翻板(220)的右侧壁一体成型连接有把手，所述把手的顶部粘接有橡胶板，所述把手的底部开设有固定槽。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述封装框(240)的底部粘接有限位杆(270)，所述限位杆(270)的底部与所述外壳(100)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述加热器(400)的底部通过螺丝固定连接有固定板，所述固定板通过所述螺丝与所述外壳(100)的内腔底部固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
