[实用新型]一种芯片封装制造设备

说明书

本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种芯片封装制造设备，包括外壳、活动座、固定座和加热器，所述外壳的顶部通过螺丝固定连接所述活动座和所述固定座，所述外壳的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器，所述活动座的前侧壁插接有固定轴，所述固定轴的圆周外壁套接有翻板，所述翻板的顶部开设有翻板槽，该种芯片封装制造设备，通过配件的组合运用，可在外壳上设置活动座和固定座，活动座上组合翻板，翻板可在翻板槽内镶嵌封装结构后，通过按压翻板与固定座连接，可在进行芯片封装的同时便于进行快速定位，使触动杆与内置的触动器接触，触动器可对加热器进行开启，使加热内板开启，以增加导热环氧树脂的固化速度。

技术领域

本实用新型涉及加工装置技术领域，具体为一种芯片封装制造设备。

背景技术

芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片封装制造设备，在封装过程中无法有效的进行快速定位，需要多次的调整，在封装瞬间也有错位可能，且在组合中，导热环氧树脂的固化速度较慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装制造设备，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装制造设备，在封装过程中无法有效的进行快速定位，需要多次的调整，在封装瞬间也有错位可能，且在组合中，导热环氧树脂的固化速度较慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装制造设备，包括外壳、活动座、固定座和加热器，所述外壳的顶部通过螺丝固定连接所述活动座和所述固定座，所述外壳的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器，所述活动座的前侧壁插接有固定轴，所述固定轴的圆周外壁套接有翻板，所述翻板的顶部开设有翻板槽，所述翻板的底部粘接有橡胶板，所述外壳的顶部接触有封装框，所述封装框的顶部与所述翻板的底部接触，所述封装框的内腔底部通过螺丝固定连接有加热内板，所述封装框的底部粘接有触动杆，所述固定座的顶部粘接有固定架，所述固定架的前侧壁插接有固定杆，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接有支架，所述支架的顶部通过螺丝固定连接有触动器，所述触动器的电性输出端电性连接所述加热器，所述加热器的电性输出端电性连接所述加热内板。

优选的，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有底板。

优选的，所述翻板的右侧壁一体成型连接有把手，所述把手的顶部粘接有橡胶板，所述把手的底部开设有固定槽。

优选的，所述封装框的底部粘接有限位杆，所述限位杆的底部与所述外壳的顶部固定连接。

优选的，所述加热器的底部通过螺丝固定连接有固定板，所述固定板通过所述螺丝与所述外壳的内腔底部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种芯片封装制造设备，通过配件的组合运用，可在外壳上设置活动座和固定座，活动座上组合翻板，翻板可在翻板槽内镶嵌封装结构后，通过按压翻板与固定座连接，可在进行芯片封装的同时便于进行快速定位，使触动杆与内置的触动器接触，触动器可对加热器进行开启，使加热内板开启，以增加导热环氧树脂的固化速度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构内部示意图；

图3为本实用新型结构内部侧面示意图。