[实用新型]一种半导体框架结构

权利要求书

1.一种半导体框架结构，包括塑封结构(1)，所述塑封结构(1)上设置有连筋(3)，所述塑封结构(1)的安装面(12)上设置有至少一个管脚(2)，其特征在于：与所述连筋(3)距离最近的所述管脚(2)包括管脚本体(21)，所述管脚本体(21)远离所述安装面(12)的一侧连接有凸出部(22)，所述凸出部(22)与所述管脚本体(21)的交界面所在的平面位于所述连筋(3)与所述安装面(12)之间，所述管脚本体(21)靠近所述连筋(3)一侧具有第一侧面(211)，所述第一侧面(211)所在的平面位于所述连筋(3)与所述凸出部(22)之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述凸出部(22)靠近所述连筋(3)一侧具有第二侧面(221)，所述第一侧面(211)所在的平面位于所述连筋(3)与所述第二侧面(221)之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述塑封结构(1)的安装面(12)上设置有用于安装所述管脚(2)的凹槽部件(11)，所述凹槽部件(11)与所述管脚(2)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)为凸状结构件。

5.根据权利要求4所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)与所述连筋(3)相平行。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)为至少两个，所述连筋(3)设置于相邻两个所述管脚(2)之间。

7.根据权利要求6所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所有所述管脚(2)结构相同。