[实用新型]一种半导体框架结构

说明书

本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构，包括塑封结构，塑封结构上设置有连筋，塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与连筋距离最近的管脚包括管脚本体，管脚本体远离安装面的一侧连接有凸出部，凸出部与管脚本体的交界面所在的平面位于连筋与安装面之间，管脚本体靠近连筋一侧具有第一侧面，第一侧面所在的平面位于连筋与凸出部之间。本实用新型的一种半导体框架结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。

技术领域

本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。

如图1-图3所示，引线框架包括多个芯片安装部4和若干个管脚2，引线框架上设置有塑封结构1，而相邻芯片安装部之间连接有连筋3，所述连筋3和所述管脚2均设置在塑封结构1上，具体为，在塑封结构1的安装面12上设置与管脚2相适配的安装孔，然后将管脚2安装在盲孔内。

在切割加工时，其刀具会沿切割面5切割，其会从芯片安装部4之间通过，此时，其会将连筋3切断，此时，连筋3的切割面上会产生指向切割运动方向(该运动方向一般与安装面12相平行)前方的金属拉丝。

而当前半导体行业DFN/QFN产品随着功能的多样发展，单颗产品的管脚2数量设计越来越多，并且整体外形尺寸减小，则必然导致产品管脚2之间距离越来越小，有时在切割成型时，切割连筋3产生的金属拉丝会与管脚2相连，严重情形导致管脚2短路。

当前主要是通过选择特殊切割刀片来控制金属拉丝的大小，其加工成本高，加工难度大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的在切割成型时，切割连筋产生的金属拉丝有时会与管脚相连，严重情形导致管脚短路；通过选择特殊切割刀片来控制金属拉丝时，其加工成本高，加工难度大的问题，提供一种半导体框架结构，通过改变管脚的结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，而且，减少了管脚的横截面积，减少了刀片磨耗，同时，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体框架结构，包括塑封结构，所述塑封结构上设置有连筋，所述塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与所述连筋距离最近的所述管脚包括管脚本体，所述管脚本体远离所述安装面的一侧连接有凸出部，所述凸出部与所述管脚本体的交界面所在的平面位于所述连筋与所述安装面之间，所述管脚本体靠近所述连筋一侧具有第一侧面，所述第一侧面所在的平面位于所述连筋与所述凸出部之间。

本实用新型所述的一种半导体框架结构，包括塑封结构，所述塑封结构上设置有连筋，所述塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，形成半导体框架结构的基本结构。