[实用新型]一种晶圆垫片有效
| 申请号： | 201922452113.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210956623U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请（专利权）人： | 义柏科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 高瑞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街12号4栋1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垫片 | ||
1.一种晶圆垫片，其特征在于，包括由上至下相互叠层的多个垫片单元(10)；每个所述垫片单元(10)包括：
环状主体(11)，
多个卡接槽(12)，设置于所述环状主体(11)的顶面且间隔设置；
多个卡接凸台(15)，设置于所述环状主体(11)的底面且与所述卡接槽(12)对应设置；
多个叠合面(13)，设置于所述环状主体(11)的顶面，每个所述叠合面(13)设置于相邻设置的两个卡接槽(12)之间；
所述晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态；
在所述第一叠合状态下，位于上层的所述垫片单元(10)的所述卡接凸台(15)卡设于位于下层的所述垫片单元(10)的所述卡接槽(12)中；
在所述第二叠合状态下，位于上层的所述垫片单元(10)的所述卡接凸台(15)与位于下层的所述垫片单元(10)的所述叠合面(13)或者与位于下层的晶圆叠合。
2.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述卡接槽(12)的纵截面呈V型或者倒梯形。
3.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，多个所述卡接槽(12)沿所述环状主体(11)的径向对称设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述叠合面(13)为平面。
5.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述环状主体(11) 的底面且位于相邻设置的两个卡接凸台(15)之间设有支撑筋(16)。
6.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述卡接槽(12)中设有引流孔(121)。
7.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述垫片单元(10)还包括间隔设置于所述环状主体(11)顶面以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上的多个吸合面(14)。
8.根据权利要求7所述的晶圆垫片，其特征在于，所述吸合面(14)为平面。
9.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述环状主体(11)的外侧壁至少部分向外延伸形成与包装盒(30)内壁面配合定位的定位凸缘(111)。
10.根据权利要求1所述的晶圆垫片，其特征在于，所述环状主体(11)的外侧壁设有与包装盒(30)内壁面配合的多个切面(112)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
