[实用新型]一种晶圆垫片有效

申请号：	201922452113.6	申请日：	2019-12-27
公开（公告）号：	CN210956623U	公开（公告）日：	2020-07-07
发明（设计）人：	邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波	申请（专利权）人：	义柏科技（深圳）有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673
代理公司：	深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314	代理人：	高瑞
地址：	518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街12号4栋1***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种垫片
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【说明书】：

本实用新型涉及一种晶圆垫片，包括由上至下相互叠层的多个垫片单元；每个垫片单元包括：环状主体，多个卡接槽，设置于环状主体的顶面且间隔设置；多个卡接凸台，设置于环状主体的底面且与卡接槽对应设置；多个叠合面，设置于环状主体的顶面，每个叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间；晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态；在第一叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台卡设于位于下层的垫片单元的卡接槽中；在第二叠合状态下，位于上层的垫片单元的卡接凸台与位于下层的垫片单元的叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。晶圆垫片可防止晶圆在存取和运输过程中受损和被污染，可根据需要调节叠合状态，进而减小包装成本，满足用户需求。

技术领域

本实用新型涉及晶圆保护组件，更具体地说，涉及一种晶圆垫片。

背景技术

目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形泡沫垫片，因此在包装时与晶圆完全接触，当多片晶圆叠在一起包装后，在运输途中晶圆易被污染、划伤，此外包装盒可放置1～25片晶圆，由于放置晶圆数量的不同，导致余下的空间需要用大量的圆形泡沫垫片来填充。有鉴于此，急需对现有的晶圆垫片的结构进行改进，以防止晶圆在存取和运输过程中被污染以及减小用户的包装成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能够填充包装盒余下空间且防止晶圆污染以及减少包装成本的晶圆垫片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆垫片，包括由上至下相互叠层的多个垫片单元；每个所述垫片单元包括：

环状主体，

多个卡接槽，设置于所述环状主体的顶面且间隔设置；

多个卡接凸台，设置于所述环状主体的底面且与所述卡接槽对应设置；

多个叠合面，设置于所述环状主体的顶面，每个所述叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间；

所述晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态；

在所述第一叠合状态下，位于上层的所述垫片单元的所述卡接凸台卡设于所述位于下层的所述垫片单元的所述卡接槽中；

在所述第二叠合状态下，位于上层的所述垫片单元的所述卡接凸台与位于下层的所述垫片单元的所述叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。

优选地，所述卡接槽的纵截面呈V型或者倒梯形。

优选地，多个所述卡接槽沿所述环状主体的径向对称设置。