[实用新型]一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极有效

专利信息
申请号: 201922452284.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211689284U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 白璐怡;冯庆;贾波;窦泽坤;鲁海军 申请(专利权)人: 西安泰金工业电化学技术有限公司
主分类号: C25D17/12 分类号: C25D17/12
代理公司: 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 代理人: 刘强
地址: 710201 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 水平 电镀 双层 阳极
【权利要求书】:

1.一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,包括扁条(1)、第一钛网(2)、第二钛网(3)及若干螺钉(4),所述第一钛网(2)、第二钛网(3)依次位于扁条(1)的下方,且所述扁条(1)通过若干螺钉(4)将第一钛网(2)、第二钛网(3)组装固定;所述第一钛网(2)、第二钛网(3)上分别均匀分布有若干菱形孔,所述第一钛网(2)的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。

2.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述扁条(1)的数量为一根或多根。

3.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述扁条(1)上设有供螺钉(4)穿过的通孔。

4.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述第一钛网(2)、第二钛网(3)为平网或立网,且第一钛网(2)、第二钛网(3)上设有供螺钉(4)穿过的通孔。

5.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述螺钉(4)选用钛螺钉。

6.根据权利要求5所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述钛螺钉为沉头窄十字头型的钛螺钉。

7.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述第一钛网(2)、第二钛网(3)的菱形孔的网孔方向水平一致或垂直。

8.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述扁条(1)采用钛或钛合金材料制成。

9.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的双层钛网阳极,其特征在于,所述第一钛网(2)、第二钛网(3)之间的组装方式还可以为:将第一钛网(2)叠加于第二钛网(3)的上方形成双层钛网阳极,沿双层钛网阳极的四周边缘焊接有若干扁条(1),完成第一钛网(2)、第二钛网(3)之间的固定。

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