[实用新型]一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极

说明书

本实用新型属于电化学技术领域，具体涉及一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，包括扁条、第一钛网、第二钛网及若干螺钉，所述第一钛网、第二钛网依次位于扁条的下方，且所述扁条通过若干螺钉将第一钛网、第二钛网组装固定；所述第一钛网、第二钛网上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。这种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，能够扩大涂层钛阳极和电镀液的接触面积，降低阳极实际承受的电流密度，从而避免阳极析氧对添加剂的破坏；同时，还可以加快反应速率、提高生产效率；此外，阳极端部的折弯设计可以增强边缘电力线，从而有利于提高阴极板镀层的均匀性。

技术领域

本实用新型属于电化学技术领域，具体涉及一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极。

背景技术

对于电镀工艺来说，以往在PCB行业中绝大部分都是采用可溶性阳极(溶解型阳极)的电镀方法，但其存在很大的缺陷：(1)高电流密度会导致阳极钝化；(2)阳极泥的产生会对电解液造成污染，影响镀层质量；(3)磷的加入增加了生产成本。所以，在PCB电镀中使用不溶解性阳极的新工艺就成了发展趋势。

DSA(Dimensionally Stable Anode)，即涂层钛阳极，因其具有几何尺寸稳定性、几何形状多样性、化学稳定性、阳极电位低、对电流密度要求低、无污染、长寿命等优点，在电镀工艺中对提高产品质量、增加经济效益、加强生产管理等方面有很大贡献。钛基体常采用钛板或钛网，钛网可以大大增强电镀液的流动循环，减少电化学反应时的气泡积聚，提高效率、降低能耗。但是，对于适用于PCB水平电镀工艺的涂层钛阳极装置鲜有报道。因此，如果能研究一种能够水平固定，比表面积较高，从而提高镀层质量的阳极对PCB电镀生产具有很好的指导意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，可大幅度降低阳极实际承受的电流密度，设计合理，可有效提高效率、以降低能耗、获得均匀镀层。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来解决的：

这种用于PCB水平电镀的双层钛网阳极，包括扁条、第一钛网、第二钛网及若干螺钉，所述第一钛网、第二钛网依次位于扁条的下方，且所述扁条通过若干螺钉将第一钛网、第二钛网组装固定；所述第一钛网、第二钛网上分别均匀分布有若干菱形孔，所述第一钛网的左侧设有用于增强钛网阳极端部电力线的折弯部。

进一步，所述扁条的数量为一根或多根，其数量具体视阳极面积大小和工况条件而定。

进一步，所述扁条上设有供螺钉穿过的通孔。

进一步，所述第一钛网、第二钛网为平网或立网，且第一钛网、第二钛网上设有供螺钉穿过的通孔。

进一步，所述螺钉选用钛螺钉。

进一步，所述钛螺钉为沉头窄十字头型的钛螺钉，便于组装。

进一步，所述第一钛网、第二钛网的菱形孔的网孔方向水平一致或垂直。

进一步，所述扁条采用钛或钛合金等稳定、耐酸、耐腐蚀的材料制成。

进一步，所述第一钛网、第二钛网之间的组装方式还可以为：将第一钛网叠加于第二钛网的上方形成双层钛网阳极，沿双层钛网阳极的四周边缘焊接有若干扁条，完成第一钛网、第二钛网之间的固定。