[实用新型]一种具有低翘曲度的电子模组有效
| 申请号： | 201922452708.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211090154U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 杨春辉 | 申请（专利权）人： | 江苏威科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 吴丽娜 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 曲度 电子 模组 | ||
1.一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体(1)和主板(4)，其特征在于：所述亚克力安装槽体(1)内部的两侧皆固定安装有安装套件(2)，所述安装套件(2)之间固定安装有玻纤板(3)，所述玻纤板(3)的内部通过嵌槽(302)镶嵌安装有主板(4)，所述主板(4)的顶部通过基板(5)固定安装有陶瓷基片(6)，所述陶瓷基片(6)的顶部固定安装有硅片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述陶瓷基片(6)与硅片(7)以及基板(5)之间皆通过焊接层(601)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述硅片(7)的顶部均匀分布有电子元件(401)，且电子元件(401)与硅片(7)之间通过铝线(403)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述嵌槽(302)的底部均匀分布有透气孔(303)，且嵌槽(302)与主板(4)之间通过银胶层(402)粘结。
5.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述玻纤板(3)的边缘处设有配合使用的镶边(301)。
6.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述亚克力安装槽体(1)的四个角皆设有配套使用的安装孔(101)，所述安装套件(2)与亚克力安装槽体(1)之间通过紧固螺钉安装固定。
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