[实用新型]一种具有低翘曲度的电子模组

说明书

本实用新型公开了一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体和主板，所述亚克力安装槽体内部的两侧皆固定安装有安装套件，所述安装套件之间固定安装有玻纤板，所述玻纤板的内部通过嵌槽镶嵌安装有主板，所述主板的顶部通过基板固定安装有陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部固定安装有硅片。本实用新型设置的亚克力安装槽体通过安装套件不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，玻纤板与主板增加了模组承载强度，提高了电子模具的抗翘曲性能，基板与陶瓷基片之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度。

技术领域

本实用新型涉及电子模组技术领域，具体为一种具有低翘曲度的电子模组。

背景技术

在半导体行业中，系统级封装(SIP)主要是将多种功能性电子元件集成在一个封装内，达到功能整合的目的，需在PCB上贴装模组所需的电子元件，而后通过塑封胶固化制备成电子模组。

现有的电子模组虽然达到了基本的作业性能，但是仍然存在以下缺陷：1、传统电子模组的抗翘曲度较为薄弱，长时间作业容易导致模组发生形变，甚至导致模组上的电器元件受到破坏的情况，降低了模组的实用性；2、传统的电子模组整体作业强度较为薄弱，无法更好的满足电子模组的环境，并且长时间作业容易导致电子模组的使用寿命降低，因此需要对此进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有低翘曲度的电子模组以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体和主板，所述亚克力安装槽体内部的两侧皆固定安装有安装套件，所述安装套件之间固定安装有玻纤板，所述玻纤板的内部通过嵌槽镶嵌安装有主板，所述主板的顶部通过基板固定安装有陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部固定安装有硅片。

优选的，所述陶瓷基片与硅片以及基板之间皆通过焊接层焊接固定。

优选的，所述硅片的顶部均匀分布有电子元件，且电子元件与硅片之间通过铝线固定连接。

优选的，所述嵌槽的底部均匀分布有透气孔，且嵌槽与主板之间通过银胶层粘结。

优选的，所述玻纤板的边缘处设有配合使用的镶边。

优选的，所述亚克力安装槽体的四个角皆设有配套使用的安装孔，所述安装套件与亚克力安装槽体之间通过紧固螺钉安装固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、设置的亚克力安装槽体通过安装套件不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，避免或减少电子模组受到破坏的情况，增加了电子模组的抗翘曲性能，提高了模组的作业性能。

2、设置的玻纤板与主板增加了模组承载强度，避免或减少因电子模组的电器部件长时间作业导致整体磨损严重的情况，提高了电子模具的抗翘曲性能，基板与陶瓷基片之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的第一局部结构示意图；

图3为本实用新型的第二局部结构示意图；

图4为本实用新型的第三局部结构示意图。

图中：1、亚克力安装槽体；101、安装孔；2、安装套件；3、玻纤板；301、镶边；302、嵌槽；303、透气孔；4、主板；401、电子元件；402、银胶层；403、铝线；5、基板；6、陶瓷基片；601、焊接层；7、硅片。

具体实施方式