[实用新型]高双面率P型单晶硅双面电池结构有效
申请号: | 201922453130.1 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210837775U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 庄宇峰;万义茂;崔艳峰;袁声召;于元元;胡玉婷 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/0216 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213251 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 单晶硅 电池 结构 | ||
1.一种高双面率P型单晶硅双面电池结构,包括P型硅衬底(1),其特征在于,所述的P型硅衬底(1)正面设有电极(2),P型硅衬底(1)背面设有铝栅线(3),P型硅衬底(1)正面有里往外依次设有正面介质钝化层(4)和正面氮化硅层(5),P型硅衬底(1)背面有里往外依次设有背面介质钝化层(6)和背面氮化硅层(7)。
2.根据权利要求1所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,所述的P型硅衬底(1)正面且位于正面介质钝化层(4)下方还设有发射极层(8),电极(2)连接发射极层(8)。
3.根据权利要求2所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,正面介质钝化层(4)包括位于发射极层(8)上的正面二氧化硅薄膜层,以及位于正面二氧化硅薄膜层上的正面氧化铝薄膜层,背面介质钝化层(6)包括位于P型硅衬底(1)背面上的背面二氧化硅薄膜层,以及位于背面二氧化硅薄膜层上的背面氧化铝薄膜层。
4.根据权利要求3所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,所述的正面二氧化硅薄膜层和背面二氧化硅薄膜层的厚度分别为1-3nm,所述的正面氧化铝薄膜层和背面氧化铝薄膜层的厚度分别为2-15nm。
5.根据权利要求1所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,所述的正面氮化硅层(5)厚度为75-85nm,背面氮化硅层(7)的厚度为100-120nm。
6.根据权利要求1所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,所述的背面氮化硅层(7)为开膜氮化硅层。
7.根据权利要求1所述的高双面率P型单晶硅双面电池结构,其特征在于,所述的铝栅线(3)有若干条且相互平行设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的